评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:高通芯片
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-05/26
加載中
IC设计
IC设计
2025年AI重构手机AP市场 中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察,2025年手机AP市场正处于结构性转折期,生成式AI大幅提升手机端运算需求,带动5G AP加速取代4G AP,特别在中端市场中,旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态,即使芯片发表已逾两年,仍持续被采用;相较之下,联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱,市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
智能穿戴
智能穿戴
AI眼镜进入多元芯片方案阶段 改善体积与降低成本为主要考量
Ray-Ban Meta类型AI眼镜镜腿过厚,主因之一为主板上的SoC体积过大,高通在2025年6月推出骁龙AR1+ Gen 1,体积较上代减少26%,有望缩减AI眼镜镜腿厚度,也显示业者...
方觉民
2025-09-03
智能穿戴
智能穿戴
美企主导全球XR产业发展 然XR事业营利仍困难
美国XR产业发展历史悠久,并影响全球XR产业发展,科技大厂苹果(Apple)、Google、Meta等皆曾推出XR装置,其中2024年第2季Meta XR装置市占率达74%,高通(Qualcom...
方觉民
2024-09-30
IC设计
IC设计
AP升规迎首波生成式AI手机商机 惟仍有软硬挑战待克服
在全球生成式AI趋势中,手机应用处理器(AP)与手机品牌业者积极布局生成式AI手机市场商机,AI手机成首波规模化量产的AI消费性装置。AI手机软硬件业者联手积极推动AI...
陈辰妃
2024-02-21
智能穿戴
智能穿戴
Meta Quest 3可望推动MR眼镜打入消费市场
DIGITIMES Research观察,随著529.99美元的Meta Quest 3在Meta Connect 2023大会上亮相,在Apple Vision Pro价格高昂、外界传言的Apple Vision Pro平价版...
方觉民
2023-10-30
IC设计
IC设计
AI芯片搭配軟件开发工具 NVIDIA机器人方案完整
DIGITIMES Research观察,搭载多个傳感器的AMR (Autonomous Mobile Robot)是对运算力要求最高的机器人机种,NVIDIA、英特尔(Intel)及高通(Qualcomm)各自推...
DIGITIMES研究团队
2023-07-11
次時代移動通讯
次時代移動通讯
T-Mobile FWA用户数在通膨逆境中维持季增 然财务表现不佳 臺CPE供应受瞩目
虽美国面临高通膨持续升息,打击民众对经济前景信心,致使部分类别消费力道出现紧缩,但T-Mobile和Verizon的低价、免费用户端设备(Customer Premise Equipment;C...
黄雅芝
2022-09-21
CarTech
CarTech
展会观察:2022年CES车厂偏重发表电动车款及商业动态 与芯片及科技大厂合作亦将成趋势
DIGITIMES Research观察,汽车相关厂商于2022年CES展示重心为电动车款及商业合作发表,如通用(General Motors)、Stellantis、宝马(BMW)等公开即将量产的纯电...
DIGITIMES研究团队
2022-01-11
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:3Q21中企智能手機出货季增9.8% 4Q21估季增7.9% 海内外需求两样情
DIGITIMES Research统计与分析,2021年第3季中企智能手機品牌虽迎接海外主力市场需求復蘇,但陷入中国市场需求疲弱、芯片短缺问题,造成出货动能提振不易,...
DIGITIMES研究团队
2021-10-28
移動設備与应用
移動設備与应用
1H21高通稳踞高端5G手机AP首选 高屏幕更新率手机逾7成 下半年成标配
DIGITIMES Research观察,2021年上半全球5G智能手機市况蓬勃,统计主要品牌发表的5G新机,OPPO挟旗下子品牌Realme、一加(OnePlus)发表机款数居冠,达39款,vivo、小米亦发表20款以上,且6成以上机款起售价在人民币3,000元以下价格带,成为品牌...
DIGITIMES研究团队
2021-08-31
1
2
3
4
购物车
0
件商品
智能应用
影音