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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
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DIGITIMES Insights
侵入式BCI基础功能率先商用 高端应用取证将待2030年后
近年侵入式脑机界面(Brain-Computer Interface;BCI)技术频传捷报,展现极高的长期商用潜力,例如美系业者Neuralink已助瘫痪患者,以意念操作电脑与机械臂,以及Synchron透过BCI串接iOS,患者用意念即可操作iPad,还有Science结合植入芯片与智能眼镜...
金西芷
2026-10-22
电脑运算
电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企业在运作完整Agentic AI流程时,针对不同的情境进行云地分工,高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高通
數據中心朝完整AI基础设施平臺推进 Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通
(
Qualcomm
)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片,服务大量终端客户;2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后,则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场,Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
边缘运算
边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准 三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察,随著边缘AI应用与代理逐渐落地,嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下,英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级,并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
IC制造
IC制造
400G CPO迈矢量产时程 产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察,CPO迈向单通道400 Gbps,产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力,并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
车用零组件
车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题 SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察,当AI应用由训练转向推论,存儲器墙成为AI运算核心课题,高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
移動設備与应用
移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略 新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察,2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力,全球出货量预估年减15.7%,其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存,并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
服務器
服務器
产销调查:2026年全球AI服務器出货将破250万臺 GB300、Neo Cloud、OEM为关键
顶级LLM能力持续增强,加上Agentic AI应用带来的商业自动化前景,促使2026年北美大型云端业者、Neo Cloud、龙头AI实验室加速投入AI數據中心的建置,DIGITIMES预估,2026年全球AI服務器出货将突破250万臺,其中,采用HBM的高端AI服務器即占237万臺...
萧圣伦
2026-09-21
智能穿戴
智能穿戴
中国政府与业界全力发展AI眼镜 导入AR显示与轻量化有成
DIGITIMES观察,2026年中国自中央到地方政府持续推动智能眼镜相关政策,并带动企业生产与消费者购买补助两端发展,企业重点发展项目则涵盖专用芯片、微显示器、光波导等项目;AI眼镜方面,中系品牌业者聚焦推出具AR显示功能的产品,具AR显示功能款式占比达52%...
方觉民
2026-09-07
车用零组件
车用零组件
实体AI推动自驾技术升级 三大效率推升AI加速器需求
现今端到端自动驾驶成为技术主流路线,连带实体AI带动的自驾系统推论需求,接连牵动车用SoC的设计变革。DIGITIMES以底层的硬件规格、中层的效率表现,以及上层的方案兼容性,提出AI時代下车用SoC关键指标九宫格,做为新時代车用SoC方案的评估架构。DIGITIMES认为,AI加速器将成为新時代车用SoC的运算核心,以满足自驾系统执行AI推论任务时,对低运算延迟、低系统功耗及低存储瓶颈的运算要求。...
江明谦
2026-08-28
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