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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC设计
report
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC设计
report
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减8.7%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减8.7%、季减15.2%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成本上涨更为敏感，进而拖累4G AP出货，使得4G AP出货量估年减20.7%，跌幅明显大于5G AP。展望2026年，存儲器成本压力仍将是影响手机品牌业者对AP备货意愿的主因，导致全年手机AP出货量年减5.4%。...
简琮训
2026-02-13
车用零组件
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车用零组件
SDV重塑零组件设计思维　定义軟件使用情境成商用化关键
SDV正改变汽车商业模式，也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察，汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系，在一次性的硬件销售模式下，以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益，建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势，车用零组件业者正从硬件导向的产品，转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为，供应商在SDV方案已陆续到位，汽车OEM如何定义...
江明谦
2026-02-03
电脑运算
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电脑运算
展会观察：CES 2026 Panther Lake成全场焦点　AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展，向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺，亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、超微及高通等，亦纷纷在CES 2026期间，发表全新一代的AI PC处理器平臺，借此抢占AI PC市场话语权，并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外，边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
IC设计
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IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展会观察：CES 2026电动化技术成熟　AI驱动自驾、軟件、座舱体验全面升级
DIGITIMES观察，CES 2026移动服务领域呈现出「电动化技术成熟，自驾、軟件、座舱体验及AI驱动的多元样貌」。电动车续航里程达300英里将是基本门槛，AI正催生自驾技术从商用化朝向规模化迈进，破碎化的軟件开发痛点已有业者提供兼容性高、便于开发的軟件工具，全像投影技术将成为新一代座舱体验的技术潮流，而AI驱动正创造多元应用创新，商用化的应用场景探询将成为业者最新阶段课题...
江明谦
2026-01-21
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
智能制造
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智能制造
展会观察：CES 2026人形机器人应用启动　硬件先发竞逐
DIGITIMES观察，CES 2026已将人形机器人从整机展示推进至应用场域与关键零组件的实质讨论，成为全场最受瞩目的焦点。大量足式与轮式人形机器人将进入制造与家用场域，AI推论芯片、灵巧手与触觉傳感技术百家争鸣，然而，少见AI决策軟件，显示机器人軟件面仍未成熟，业者普遍采取硬件优先布局的策略，先行推进硬件规格完善与量产計劃，以待軟件发展跟上...
白心瀞
2026-01-19
Research Insights
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Research Insights
高通收购Ventana意欲摆脱ARM依赖　实则上演數據中心暗渡陈仓之计
高通于美国时间2025年12月10日宣布收购Ventana Micro Systems，此一收购案未说明收购金额与完成日期。高通指出，此一收购案有助于高通在全球RISC-V标准与生态系统的领导地位，与此同时，也能进一步强化高通在CPU的研发能力，并将和现有的Oryon定制化CPU研发团队形成互补。...
姚嘉洋
2026-01-06
AI Focus
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AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局　ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系，在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛，延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际，ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略，尝试在错综复杂的竞合关系中，找出能够切入的关键点，并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
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