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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
边缘运算
report
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
IC设计
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
电脑运算
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电脑运算
5年展望：2025~2030年全球NB出货预估CAGR约3%　2029年有望突破2亿臺
DIGITIMES预估2025~2030年全球NB出货量CAGR达3%，并有望于2029年整体出货突破2亿臺。由于2026年总体经济恐趋缓，以及关税及通膨导致价格上涨，皆将影响出货成...
张珩
2025-11-03
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q26中系手机市况回温　 预估带动4Q25 AP出货年增1.7%
受2026年第1季传统淡季影响，2025年第4季中系手机AP出货动能放缓，DIGITIMES预估季减7.5%。展望2026年第1季，中系手机品牌出货预期维持低个位数成长，搭配品牌商...
简琮训
2025-10-31
IC设计
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IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
智能穿戴
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智能穿戴
全球穿戴式应用百花齐放　中系芯片业者崛起已不可逆
穿戴式应用发展至今已有十多年时间，随著半导体、显示、通讯与傳感等技术发展，衍生的穿戴式终端应用产品，小至戒指、手环，大至VR/XR眼镜等，在市场上大多有稳定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
智能穿戴
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智能穿戴
AI眼镜进入多元芯片方案阶段　改善体积与降低成本为主要考量
Ray-Ban Meta类型AI眼镜镜腿过厚，主因之一为主板上的SoC体积过大，高通在2025年6月推出骁龙AR1+ Gen 1，体积较上代减少26%，有望缩减AI眼镜镜腿厚度，也显示业者...
方觉民
2025-09-03
物联网
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物联网
从芯片商转型IoT平臺业者　高通、联发科积极布局GenAIoT　竞逐边缘AI主导权
DIGITIMES观察，生成式AI逐步向终端扩展，推动IoT迈入GenAIoT時代，终端装置需具语意理解能力，强调高推论效能与低功耗特性，其中涉及边缘AI算力、軟件工具链与通...
陈辰妃
2025-08-12
IC设计
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IC设计
产销调查：3Q25中系手机AP出货因库存调整　估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%，略优于原先预估，主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估，2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI芯片业者跨入生成式应用　持续完善軟件开发工具生态
AI运算已逐步从集中式的云端推论架构，扩展至分散式的边缘装置，加速边缘AI軟件开发工具成为一大竞争关键。边缘AI芯片的发展已不再局限于「能不能跑AI」，而是迈向「...
申作昊
2025-07-14
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