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上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程　市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察，2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下，及品牌业者优先控管成本与产品组合，导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7，实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力，呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言，在苹果(Apple)加入市场后，支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%，然2026年因苹果调整新机上市时程，渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
宽频与无线
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宽频与无线
2026~2030年卫星宽频市场进入高成长周期　直连手机(D2C)从利基型应用走向标准化服务
DIGITIMES观察，甫于3月初于西班牙巴塞隆纳落幕的MWC 2026揭橥电信产业的三大焦点／变化，一是「硬件焦点从用户终端延伸至电信局端设备」、二是「AI逐渐从辅助功...
吴伯轩
2026-03-31
物联网
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物联网
NTN由技术验证走向规模商用部署　低功耗IoT装置与车用通讯为MWC 2026展出焦点
DIGITIMES观察，MWC 2026显示NTN已由早期的技术验证与单一的紧急救援应用，逐步进入规模化商用部署阶段。随著3GPP Release 17/18标准逐步落地，NTN技术开始进入与蜂巢式網絡整合阶段，形成地面与卫星并行的混合连接模式。IoT方面，本次展会呈现三大重要趋势：首先，NTN硬件发展聚...
金西芷
2026-03-23
IC设计
report
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IC设计
SDV进入加速部署時代　车用处理器业者整合AI模型成必然方向
DIGITIMES观察，SDV相关供应链的发展策略在CES 2026期间变得更加积极，究其原因在于，为了缩短开发周期并降低成本，Tier 1与车用处理器业者提供相应的软硬件方案，如此才能获得OEM车厂青睐，也因此，自驾车市场不断竞逐算力的提升，显然已不是各大车厂与Tier 1业者们在意的课题，而加速SDV开发与部署已成为全球汽车电子市场的首要课题，从ADAS、车身控制乃至于座舱系统等，从驾驶的「感受」上来提升驾驶体验，导入SDV技术是背后的关键核心。...
姚嘉洋
2026-02-13
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
车用零组件
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车用零组件
SDV重塑零组件设计思维　定义軟件使用情境成商用化关键
SDV正改变汽车商业模式，也重塑零组件业者的产品设计思维。DIGITIMES观察，汽车OEM以SDV打破汽车软硬件间的依赖关系，在一次性的硬件销售模式下，以加购、订阅方式创造持续性的軟件收益，建构新形态的商业模式。为因应SDV趋势，车用零组件业者正从硬件导向的产品，转向軟件定义的系统服务。DIGITIMES认为，供应商在SDV方案已陆续到位，汽车OEM如何定义...
江明谦
2026-02-03
电脑运算
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电脑运算
展会观察：CES 2026 Panther Lake成全场焦点　AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展，向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺，亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、超微及高通等，亦纷纷在CES 2026期间，发表全新一代的AI PC处理器平臺，借此抢占AI PC市场话语权，并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外，边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
IC设计
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IC设计
展会观察：CES 2026 车用半导体顺应SDV发展　全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察，在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用，从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看，整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
EV Focus
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EV Focus
展会观察：CES 2026电动化技术成熟　AI驱动自驾、軟件、座舱体验全面升级
DIGITIMES观察，CES 2026移动服务领域呈现出「电动化技术成熟，自驾、軟件、座舱体验及AI驱动的多元样貌」。电动车续航里程达300英里将是基本门槛，AI正催生自驾技术从商用化朝向规模化迈进，破碎化的軟件开发痛点已有业者提供兼容性高、便于开发的軟件工具，全像投影技术将成为新一代座舱体验的技术潮流，而AI驱动正创造多元应用创新，商用化的应用场景探询将成为业者最新阶段课题...
江明谦
2026-01-21
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
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