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上刊时间:2004/03/03~2026-03/04
HPC关键零组件
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展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...
陈加鑫
2025-12-05
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液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
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GB200等下時代GPU功耗显著拉升　搭配气液相辅成高端AI服務器为未来3年主流方案
DIGITIMES Research观察，随著高端AI服務器运算规格与功耗快速提升，散热方案也跟随芯片处理器的演进而加速研发与量产时程，2023年生成式AI应用开始大幅成长，带来...
邱欣蕙
2024-04-15
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數據中心散热越趋关键　3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察，在新時代數據中心建置过程中，散热方案逐渐崭露重要性，特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
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