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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升 800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察,随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W,而芯片核心电压仍锁定在1V以下,供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
IC制造
IC制造
400G CPO迈矢量产时程 产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察,CPO迈向单通道400 Gbps,产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力,并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年 将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察,數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W,供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
智能制造
智能制造
展会观察:北京2026年世界机器人大会 手指应用为人形机器人下一突破重点
2026年世界机器人大会(World Robot Conference)于8月19至23日在中国北京举行。DIGITIMES观察,中系业者已建立从关节模塊、人形机器人整机,到灵巧手、触觉傳感器与动作捕捉装置的完整硬件供应链,多数产品已进入销售阶段,价格亦具全球竞争力。然而,AI机器人应用场景仍然稀少...
白心瀞
2026-09-04
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化 未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为,2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年,虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作,但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案,显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下,GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
IC制造
IC制造
美中臺OSAT发展路径分化 朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察,由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展,使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套,提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力,也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景,逐渐形成不同发展路径,以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能;美国则于亚利桑那州建构新中心;中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
智能穿戴
智能穿戴
展会观察:COMPUTEX 2026 臺系业者看好智能眼镜 零组件以微型化方案为主
DIGITIMES观察智能眼镜品牌与供应链业者在COMPUTEX 2026推出的方案,品牌业者对轻量化要求度高,而供应链业者也注重微型化方案,显现智能眼镜配戴舒适度、外观接受度仍为产业积极优化的主要方向,而臺系业者如宏碁、魔力朋、威刚、乾坤科技、义隆电等展出智能眼镜产品与零组件方案,也显露臺系业者看好市场并积极布局智能眼镜领域。...
方觉民
2026-06-29
IC制造
IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察,随着半导体制程微缩逼近物理极限,传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展,首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
IC制造
IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察,2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术,臺积电主导产业技术走向,其中,CoWoS作为先进封装的主力技术,将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求...
郑敬霖
2026-06-09
EV Focus
EV Focus
展会观察:2026年臺北国际车电展 电动车关键零件升级 轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办,DIGITIMES实地参访观察,本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向,各业者透过策略整并与关键技术升级,实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能,持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
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