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查找关键字:电子装置
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上刊时间:2004/03/03~2026-05/26
智能穿戴
report
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智能穿戴
生理侦测技术升级且手势控制功能具发展潜力　智能戒指有望成穿戴式装置主流产品
DIGITIMES观察，智能戒指有望成为主流穿戴式装置，原因包括消费族群组成及喜好改变、特定健康检测准确度较智能手表高，及侦测手势技术升级，使消费者对智能戒指的接受度提高。此外，三星电子(Samsung Electronics)及苹果(Apple)两家科技巨头投入智能戒指，以及智能戒指龙头Oura的产品在国防领域的应用，将可使智能戒指强化侦测手势能力，及增加健康功能种类和提升准确度，进一步提高产品实用性。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-19
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
DIGITIMES研究团队
2025-09-22
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
GaN市场年增率突破4成　将与SiC共存进入高效供电时代
DIGITIMES观察，中高功率GaN技术持续成熟，10~100kW产品逐步完善，市场呈稳健成长趋势。2025年首季年增率预估超过40%，显示GaN应用需求持续升温。业者积极强化高价值应用与专利布局，牵制彼此市场扩张。
DIGITIMES研究团队
2025-03-31
边缘运算
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边缘运算
边缘AI需求成长　芯片业者分进合击边缘AI市场竞局
伴随AI应用逐渐从云端扩散到边缘，预期边缘AI芯片需求将逐渐增加，DIGITIMES Research观察芯片业者分从三个方向切入边缘AI芯片市场，NB、手机等规模量产型消费性...
DIGITIMES研究团队
2024-11-07
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
碳化矽功率元件朝超接合面结构开发　MOSFET耐压将提升至10,000V
DIGITIMES Research观察，因碳化矽(SiC)功率元件具宽能隙(wide band gap)和高崩溃电场(breakdown voltage)等特性，使SiC功率元件可应用于高功率与高电压的操作环....
DIGITIMES研究团队
2024-10-14
边缘运算
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边缘运算
ARM架构处理器藉边缘AI竞逐非消费性电子领域版图
x86与ARM架构处理器的竞争态势正逐渐从消费性电子领域，延伸至企业端的边缘运算场域。随著AI逐渐渗透至边缘运算，产业界开始关注边缘设备的能源效率、軟件开发生态系...
申作昊
2024-08-07
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
耐高功率兼具高能量转换效率　SiC功率元件将瞄准充电桩和太阳能发电市场
DIGITIMES Research观察，SiC功率元件除电动车市场外，最大的商机将会是充电桩和太阳能发电。SiC功率元件因具备耐高电压、耐高温、耐高电流、能量损耗低、高功率...
DIGITIMES研究团队
2024-08-06
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
宽频与无线
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宽频与无线
2024年Wi-Fi 7装置预估放量出货逾2亿臺　惟各国频谱規劃是變量
DIGITIMES Research观察，全球首臺支持Wi-Fi 7标准的装置可望于2024年上半出货；Wi-Fi联盟预测2024年全球支持Wi-Fi 7标准的装置出货量可望逾2.3亿臺，但以北美、...
DIGITIMES研究团队
2024-03-22
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