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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC设计
report
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
AI Focus
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AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施　三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察，生成式AI已进入推论规模化阶段，AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施，其中，NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势，超微(AMD)推进开放互连与供应链弹性，Google则以模型需求为出发点，打造软硬件协作的推论平臺，主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言，AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下，以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
Cloud
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光回路交换器专案首现于OCP　矽光子将可用于Scale-out与Scale-up網絡而最具潜力
DIGITIMES观察，OCP亚太峰会介绍光回路交换器新专案，并将软硬件技术研发、技术规格标准化与商品化列为重点工作。光回路交换器可以帮助解决在數據中心规模不断扩张...
陈冠荣
2025-09-15
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变
DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...
邱欣蕙
2025-08-12
服務器
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服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现　在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术，高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高，且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit；BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
DIGITIMES研究团队
2025-01-24
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
生成式AI提升數據中心能耗需求与断电风险　OCP推动高端服務器BBU应用
随著生成式AI (Generative AI)技术的快速发展，數據中心的能耗呈现指数级成长，不仅产生更多电力需求，也使服務器面临更高的断电风险。为电力需求大增带来的断电、數據...
邱欣蕙
2024-12-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：MWC 2024　首波Open RAN RU和服務器供应商底定　芯片业者仍较劲中
虽Open RAN发展未如预期，2024年世界移動通讯大会(Mobile World Congress；MWC)仍见多家业者展示相关产品，如爱立信(Ericsson)展示获AT&T采用的Cloud RAN...
黄雅芝
2024-03-25
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键　3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察，在新時代數據中心建置过程中，散热方案逐渐崭露重要性，特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
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