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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC制造
report
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
陈泽嘉
2025-07-16
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国SiC自主化已有明显成效　然海外扩张仍须面临欧美政策挑战
自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展项目。中国于2021年发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年...
王乙蓁
2025-06-02
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC制造
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IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马　然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察，中美科技战转向长期化发展，过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资，东南亚成为布局选项之一，且伴随美国扩大与东南...
陈泽嘉、周延、张嘉纹
2024-07-16
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
IC制造
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IC制造
美日禁令将加速中国半导体自主化　中国晶圆代工与设备业者显著受益
DIGITIMES Research观察中国半导体产业9个细分领域相关业者2018~2022年营收表现，作为衡量国产替代趋势变化以及中美贸易战、华为禁令、出口管制等一系列制裁措...
马孟勤
2023-07-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
赖琇菱
2023-07-03
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
IC制造
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IC制造
2021年中国IC封测景气展望乐观　三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年中国前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456亿元，年增约14%，展望2021年...
陈泽嘉
2021-07-22
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