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上刊时间:2004/03/03~2026-03/05
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
服務器
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服務器
产销调查：云端业者采购爆发　3Q25全球服務器出货季增8%　4Q25出货估逾400万臺
2025年第3季全球服務器出货优于DIGITIMES先前预估，较前季显著成长8%，主要贡献来自美系大型云端业者拉货大幅季增13%，云端业者在竞相建置AI运算力的过程中，亦连带...
萧圣伦
2025-11-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚PCB业者偏重CE市场　多元布局或创更大商机
DIGITIMES观察，马来西亚PCB业者已达16家，其中已上市且规模较大的业者均因著重消费性电子领域，近来面临营收成长不易及连年亏损的情况，而像Edelteq Holdings B...
DIGITIMES研究团队
2025-08-21
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
陈加鑫
2025-01-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SEMICON Japan 2024日企展现半导体复兴决心　Rapidus扮要角、材料设备厂强力支持
DIGITIMES观察SEMICON Japan 2024展出重点，负责2納米制程的Rapidus扮演日本半导体复兴要角，不仅公布千岁工厂分三阶段迈矢量产的計劃，并展示先进封装技术的开...
DIGITIMES研究团队
2025-01-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
SK海力士扩产线全面冲刺HBM；凸版扩IC载板产线；传音瞄准印度手机前五大
DIGITIMES Research观察11月初要闻并分析，韓國存儲器业者SK海力士(SK Hynix)加大对高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)事业布局；日本半导体光罩大厂...
DIGITIMES研究团队
2023-12-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
DIGITIMES研究团队
2023-07-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
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