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上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
显示科技与应用
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显示科技与应用
面板厂FOPLP策略各有不同　群创最为积极　友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
服務器
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服務器
产销调查：Agentic AI引爆通用型机种需求　2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查，2026年第1季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长4%，美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳，Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用，其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU，使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面，来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲，传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机，以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：Touch Taiwan 2026　面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业　开拓新利基
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外，面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层，多积极投入系统垂直整合事业，且因应AI时代对算力、通讯的要求，并透过原有的设备与技术经验，积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业，借以从早已成为红海的面板事业中转型升级，延续企业寿命、扩大获利机会，呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色，成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2026车用显示技术持续推进　Micro LED光通讯及卫星应用成光电业者新发展动能
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026呈现目前光电产业发展已明确由传统显示技术，进一步延伸至车用显示、光通讯与卫星应用三大领域，并带动Micro LED需求加速成长，其中，车用显示应用需求持续扩大，结合智能座舱发展，带动显示技术朝高亮度、高分辨率与多屏幕整合方向演进；同时，随AI數據中心与高速运算需求提升，光通讯技术逐步成为光电产业获利成长动能，加上低轨卫星应用亦逐步成熟，将为光电产业开启新应用场域。...
余君涛
2026-04-20
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
服務器
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服務器
产销调查：云端业者、品牌商需求皆强　1Q26全球服務器出货年增率可破1成
2025年第4季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长3.2%，美系大型云端业者同时拉动AI与通用型服務器出货，因AI应用需求提升不仅需要AI服務器，传统储存与通用型运算也需要扩充更新，其中，亚马逊(Amazon)季增超过1成表现最为亮眼，品牌商则延续第3季復蘇力道，出货持续反弹，戴尔(Dell)在英特尔(Intel)与超微通用型机种出货皆出现显著回升，美超微(Supermicro)则在NVIDIA AI服務器有不少展获。2025年全球服務器出货达1,560万臺，较2024年成长4.8%。...
萧圣伦
2026-02-12
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
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