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上刊时间:2004/03/03~2026-10/25
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI服務器迈向800V DC　垂直供电利用缩短传输路径进一步增加能效
DIGITIMES观察，AI服務器供电架构正朝「高压配电、近端降压」演进，也就是上游以800V DC降低传输电流，末端「三次电源」的转换由原本的多相降压转换器(Multiphase...
邱欣蕙
2026-10-23
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI载板规格升级推高制程设备需求　关键机臺供给趋紧
DIGITIMES分析，AI加速器持续朝更大芯片、更高整合度架构发展，整体ABF载板需求除了随出货量成长外，单颗芯片所需要的载板面积、层数与制程复杂度也同步提高。随著载板往高层数与细线路演进，压合、钻孔、镀铜、曝光与检测等制程，不仅需要更多加工次数，也对设备精度...
吴孟伦
2026-10-07
IC制造
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
IC设计
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IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
服務器
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服務器
产销调查：2026年全球AI服務器出货将破250万臺　GB300、Neo Cloud、OEM为关键
顶级LLM能力持续增强，加上Agentic AI应用带来的商业自动化前景，促使2026年北美大型云端业者、Neo Cloud、龙头AI实验室加速投入AI數據中心的建置，DIGITIMES预估，2026年全球AI服務器出货将突破250万臺，其中，采用HBM的高端AI服務器即占237万臺...
萧圣伦
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
CPO迈向单通道400G　材料业者将扮演热管理要角
伴随AI Agent与大型语言模型的应用需求持续成长，亦带动AI互连帶寬与交换机效能的需求，其中，博通(Broadcom)及NVIDIA的单通道200 Gbps的CPO产品将在2026年下...
郑敬霖
2026-09-18
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
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