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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC制造
report
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
服務器
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服務器
产销调查：CPU运算力跃升AI要角　全球服務器2026年出货将显增19.2％
DIGITIMES观察，2026年Agentic AI应用需求正式爆发，各类企业加速导入Claude Code、CoWork、Codex等工具，驱动大型云端业者、龙头AI模型公司加速生成式AI相...
萧圣伦
2026-05-25
服務器
report
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服務器
产业趋势丕变加上算力需求分散　服務器OEM加入AI基础设施战局
DIGITIMES观察，服務器OEM将受益于AI产业近期的变化趋势，并逐渐摆脱「ODM Direct」带来边缘化的情况。生成式AI浪潮初期，公有云业者持续采购AI服務器，服務器O...
罗惠隆
2026-05-22
CarTech
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CarTech
世界模型具备空间与时间认知能力　加速自驾AI系统理解及预测功能发展
DIGITIMES观察，自动驾驶技术进入以AI为核心的竞争阶段，而世界模型(world model)将成为下一代自驾系统或自驾AI系统发展的重要关键。相较过去自驾系统仅具备傳感与反应能力，世界模型有助于自驾AI系统同时具备空间与时间认知能力，协助车辆理解当前道路环境，并预测未来场景变化与潜在风险。随车厂与科技业者积极推进自驾技术，世界模型也逐渐成为下一代高端自驾发展的核心技术。...
余君涛
2026-05-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30%　三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况，归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径，整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区，巴西、墨西哥等拉丁美洲地区，以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区，2025年整体出口金额达2.92亿美元，较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器机柜走向多元专用设计　需求量与复杂度增加　带动机柜地位提升
數據中心机柜因功率密度大增，加上朝多元专用发展，因而在设计上变得更加复杂，进而带动需求量与单价，机柜在AI服務器产业中的地位也随之提高。數據中心机柜功率密度已由传统10~20kW迈向300kW至700kW等级，此非单纯来自GPU效能提升，而是整体系统资源(GPU、HBM、高速互连与储存)协同升级所驱动。机柜由过去的设备承载平臺，转变为整合运算、數據与能源管理的核心节点，推动「机柜即系统(Rack-as-a-System)」架构逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
电脑运算
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电脑运算
产销调查：受中东战事及整机价格调涨影响　2Q26全球NB出货季增仅4.4%
2026年第1季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期，较前季仅减少7.2%，优于先前预期季减超过13%。第1季由于代理业者预期NB整机价格在2026全年将不断上升，因此提前拉货动能仍然强劲，加上苹果于第1季发表多款MacBook新机款，其中，平价版MacBook Neo市场反应热烈，亦带动苹果出货量季增幅度上升，以上因素皆造成第1季NB出货优于预期。
张珩
2026-04-30
服務器
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服務器
产销调查：Agentic AI引爆通用型机种需求　2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查，2026年第1季全球服務器出货优于先前预期，较前季成长4%，美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳，Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用，其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU，使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面，来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲，传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机，以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
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