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上刊时间:2004/03/03~2026-04/29
加載中
车用零组件
车用零组件
AI需求重塑车用存儲器供应链 车厂面临产能排挤与结构性缺货挑战
DIGITIMES观察,在自动驾驶与智能座舱快速发展带动下,车辆对运算能力与數據处理需求大幅提升,进一步推动存儲器成为影响车用系统效能的关键元件。随车辆导入多傳感器融合与實時决策能力越普遍时,存儲器在數據存取速度与容量上的需求亦跟著大幅提升;在需求快速成长的同时,全球存儲器供应链正因AI应用崛起而出现产能重新分配,以致于车用存儲器市场面临供应紧缩与价格上涨的结构性挑战。...
余君涛
2026-04-23
IC设计
IC设计
从算力军备到互连竞争 三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察,随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署,AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构,业者竞争也由单一加速器效能,延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、
超微
与Google三大主流机柜,分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本,以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠,将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
亚洲供应链
亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速 非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察,在AI与高效能运算需求带动下,先进封装重要性持续提升,加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点,且在地缘政治与产业安全考量下,全球布局开始出现变化,因此,美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策,推动产能回流;日本透过投入前段制程与材料技术基础,强化整合能力;韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础,推动先进封装发展;马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢,逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言,全球先进封装供应链正进入由单一核心,走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
AI Focus
AI Focus
大推论时代AI算力成企业营运基础设施 三大业者机柜级多元架构竞争成形
DIGITIMES观察,生成式AI已进入推论规模化阶段,AI算力由模型研发工具转为提供企业商业服务的关键基础设施,其中,NVIDIA强化垂直整合与存儲器共享优势,
超微
(
AMD
)推进开放互连与供应链弹性,Google则以模型需求为出发点,打造软硬件协作的推论平臺,主要芯片业者的竞争重心已延伸至机柜级系统整合与营运条件管理。整体而言,AI算力市场将在各业者不同技术路线并行下,以多元架构共同推动大规模推论应用发展。...
陈辰妃
2026-02-26
服務器
服務器
产销调查:云端业者、品牌商需求皆强 1Q26全球服務器出货年增率可破1成
2025年第4季全球服務器出货优于先前预期,较前季成长3.2%,美系大型云端业者同时拉动AI与通用型服務器出货,因AI应用需求提升不仅需要AI服務器,传统储存与通用型运算也需要扩充更新,其中,亚马逊(Amazon)季增超过1成表现最为亮眼,品牌商则延续第3季復蘇力道,出货持续反弹,戴尔(Dell)在英特尔(Intel)与
超微
通用型机种出货皆出现显著回升,美
超微
(Supermicro)则在NVIDIA AI服務器有不少展获。2025年全球服務器出货达1,560万臺,较2024年成长4.8%。...
萧圣伦
2026-02-12
电脑运算
电脑运算
展会观察:CES 2026 Panther Lake成全场焦点 AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展,向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺,亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、
超微
及高通等,亦纷纷在CES 2026期间,发表全新一代的AI PC处理器平臺,借此抢占AI PC市场话语权,并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外,边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
IC制造
IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8% AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察,自2023年起全球OSAT市场稳定发展,2025年在川普关税政策带动终端产品备货下,年营收成长11.6%,达459.2亿美元,预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC设计
IC设计
展会观察:CES 2026 车用半导体顺应SDV发展 全面进入软硬整合阶段
DIGITIMES观察,在CES 2026的车用电子相关业者展示主题聚焦于SDV深化与商用,从车用軟件供应商、系统整合商到芯片设计业者的车用布局来看,整体产业发展主轴已全...
简琮训
2026-01-22
IC制造
IC制造
AI应用与存儲器双动能 2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估,2026年全球半导体营收将年增24.5%,上看9,600亿美元。其中,除AI应用将续推动芯片需求成长,存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
智能制造
智能制造
展会观察:CES 2026人形机器人应用启动 硬件先发竞逐
DIGITIMES观察,CES 2026已将人形机器人从整机展示推进至应用场域与关键零组件的实质讨论,成为全场最受瞩目的焦点。大量足式与轮式人形机器人将进入制造与家用场域,AI推论芯片、灵巧手与触觉傳感技术百家争鸣,然而,少见AI决策軟件,显示机器人軟件面仍未成熟,业者普遍采取硬件优先布局的策略,先行推进硬件规格完善与量产計劃,以待軟件发展跟上...
白心瀞
2026-01-19
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