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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
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IC设计
IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗
超微
服務器CPU营收将超越英特尔 ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察,Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求,将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
电脑运算
电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企业在运作完整Agentic AI流程时,针对不同的情境进行云地分工,高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进 Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片,服务大量终端客户;2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后,则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场,Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
边缘运算
边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准 三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察,随著边缘AI应用与代理逐渐落地,嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下,英特尔(Intel)、
超微
(
AMD
)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级,并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
IC制造
IC制造
400G CPO迈矢量产时程 产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察,CPO迈向单通道400 Gbps,产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力,并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛 數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高,NVIDIA B200配置180GB,B300与Rubin进一步提高至288GB,
AMD
MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
车用零组件
车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题 SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察,当AI应用由训练转向推论,存儲器墙成为AI运算核心课题,高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
AI Focus
AI Focus
AI算力交付走向丛集化 Fabric竞争升温 光互连与ASIC兴起 扩大供应链商机
DIGITIMES观察,随AI加速器出货与系统规模持续扩大,AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集,推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作,需仰赖高帶寬、低延迟互连,带动高速I/O与光互连持续升级;CSP...
陈辰妃
2026-09-30
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
地端AI代理人产品战局持续
超微
拼ROCm与开源生态系、英特尔固守OpenVINO 然存儲器抬高售价抑制需求放量
2025年下半起随著OpenClaw、Hermes、Claude再到DeepSeek Harness等AI代理人程序陆续推出,兴起一波地端AI模型搭配AI代理人的「养龙虾」风潮。DIGITIMES观察...
周延
2026-09-22
IC设计
IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗 ASIC首度超越GPU HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察,2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量,估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中,ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
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