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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
Research Insights
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Research Insights
博通稳守以太網絡生态护城河　NVLink与UALink深化专用互连
在OCP APAC论坛中，以太網絡与UALink阵营针对數據中心互连架构展开交锋。UALink主席、同时为AMD架构总监的Kurtis Bowman质疑以太網絡在Scale-up场景的延迟...
陈辰妃
2025-08-08
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国SiC基板市场持续成长　价格压力带动新应用发展空间
自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展对象。在中国政府与民间企业的支持下，SiC基板市场规模持续成长...
王乙蓁
2025-07-30
新兴科技
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新兴科技
地热成數據中心电力新选项　预期EGS技术将于2026~2030年进入早期商业化阶段
DIGITIMES观察，地热是一种持续且稳定的能源，可全天候供电，且平均使用率超过75%，即便目前地热发电占全球发电比重不到1%....
余佩儒
2025-07-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q25全球电子产业供应链观察：半导体业者积极在亚洲、欧美扩厂　东南亚吸引海外零组件业者投资　美国关税政策促服務器EMS业者赴美布局
DIGITIMES观察2025年第2季全球电子产业供应链变化，亚洲与欧美皆为扩产热点，其中，中国挖矿机业者积极赴美投资值得关注；电子零组件与面板方面，扩产则以亚洲为主...
周延、张嘉纹
2025-07-18
Green Tech
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Green Tech
美国新关税变局下　臺厂迎来储能电池、能源解方、新兴绿能合作契机
DIGITIMES认为，美国新关税变局下，不仅重塑中国绿能供应链布局，也为臺湾绿能产业开启三大机会，一是中国储能电池面临高关税压力影响下，臺系储能业者迎来转单机会...
余佩儒
2025-07-03
服務器
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服務器
两相液冷技术能见度浮现　液冷专利布局同步上升
DIGITIMES认为，随单相直接液冷应用扩张后，芯片与服務器硬件面临更高的解热压力下，除从单相直接液冷重要元件液冷板著手做结构改变外，相变的两相直接液冷也将会有...
邱欣蕙
2025-06-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单　有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下，GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陈皓泽
2025-04-24
Cloud
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Cloud
三大公有云业者2025资本支出将达2,500亿美元　惟Alphabet、微软云端投资渐趋务实
亚马逊(Amazon)、Alphabet和微软(Microsoft)在2024年总资本支出为2,058亿美元，且预计未来一年投资达2,500亿美元。DIGITIMES观察，三大公有云业者未因2024年云...
陈冠荣
2025-03-18
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
中美贸易战促臺系PCB业者群聚泰国量产　搭泰政府政策与全球AI需求　速朝车载与服務器应用发展
DIGITIMES观察，受中美贸易战影响，过往将厂房设置在两岸的多家臺系PCB业者已纷纷进驻泰国，并将于2025年陆续迎来量产。此外，泰国积极发展自身PCB产业，并推出优...
张嘉纹
2025-02-14
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