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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：2025年上海国际数据中心展　NVIDIA RTX解决方案在中国仍具可见度　L2L为中国主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为中国2025年下半具指标性的數據中心会展之一，本次展览中，各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」；在算力解决方案部分，尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于中国市场直接销售，然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案；另一方面，受益于中国国内政策支持，中国液冷數據中心建置相当积极，其中又以L2L方案为中国市场主流选择。...
陈加鑫
2025-12-05
B5G及垂直应用
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B5G及垂直应用
軟件定义網絡(SDN)与AI深度融合　重塑企业与电信網絡的未来架构
SDN正站上全球網絡架构转型的风口。在企业數字化全面加速、云端与AI服务快速扩张的推动下，全球網絡流量呈现爆发性成长，传统以硬件为主、管理分散的網絡模式已明显无...
钟易良
2025-12-03
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
王乙蓁
2025-12-01
EV Focus
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EV Focus
2025富士康科技日　展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办，DIGITIMES观察，富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果，并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力，展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU　推升AI服務器供应链下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...
陈加鑫
2025-11-26
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
AI數據中心电力需求推升SOFC部署　臺湾迎来燃料电池三雄战国元年
2025年臺湾国际智能能源周(Energy Taiwan 2025)展会甫于10月31日落幕，展会中释放明显信息：因为AI數據中心大规模电力需求，衍生數據中心部署新兴低碳电力解方的发...
余佩儒
2025-11-05
IC设计
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IC设计
横向联盟对抗垂直整合　NVIDIA联手Intel与OpenAI巩固AI加速器主导权
DIGITIMES观察，NVIDIA对抗Google AI ASIC的垂直整合策略，联盟Oracle与OpenAI，以巩固其GPU核心地位。DIGITIMES预估，2025~2029年CSP自研AI ASIC加...
DIGITIMES研究团队
2025-10-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
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