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上刊时间:2004/03/03~2025-10/13
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
Research Insights
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Research Insights
氢能产业下一步？新兴氢能应用需求与绿氢电解槽将形成连动发展
氢能产业的发展受应用端拉动，包括从氢能车到电力使用等情境，即便近两年全球氢能车销量持续下滑，日本仍致力于推动氢燃料电池商用车的发展，甚至是扩大天然气混氢燃烧...
余佩儒
2025-10-08
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
Research Insights
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Research Insights
NVIDIA押注OpenAI期塑星门闭环效应　将牵动云端高端AI加速器市场版图
2025年9月，NVIDIA宣布将分阶段对OpenAI投入最高1,000亿美元，并部署至少10GW的NVIDIA系统，协助建构下一代AI运算平臺。这是生成式AI问世以来，投资规模与金额...
陈辰妃
2025-09-26
Cloud
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Cloud
光回路交换器专案首现于OCP　矽光子将可用于Scale-out与Scale-up網絡而最具潜力
DIGITIMES观察，OCP亚太峰会介绍光回路交换器新专案，并将软硬件技术研发、技术规格标准化与商品化列为重点工作。光回路交换器可以帮助解决在數據中心规模不断扩张...
陈冠荣
2025-09-15
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
王乙蓁
2025-08-29
宽频与无线
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宽频与无线
算力需求推动中国光网迈向万萬億(10Gbps)时代　聚焦50G PON技术自主化
DIGITIMES观察，中国为全球最大的宽频市场，在政策积极推动下，光纤渗透率快速攀升；然而在光纤網絡的用户成长空间已有限的情势下，運營商光纤網絡事业发展已从聚焦开...
许凯崴
2025-08-27
Green Tech
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Green Tech
AI數據中心用电需求将于2026年跨入GW级规模　预期能源策略迈向分散式低碳能源
2026年AI數據中心用电需求将进入GW级别，目前Meta、OpenAI皆已规划GW级AI數據中心，包括Meta的普罗米修斯、亥伯龙數據中心計劃，两项數據中心計劃容量目标共计将达6GW....
余佩儒
2025-08-19
Cloud
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Cloud
2025年上半四大CSP资本支出逾1,700亿美元　2026年续全球扩大投资　惟金额成长幅度将趋缓
DIGITIMES观察，四大CSP亚马逊、Alphabet、微软和Meta于2025年第2季财报会议中，传达不同于2025年初谨慎立场，乐观看待未来AI商机。2025年上半四大CSP合计资...
陈冠荣
2025-08-15
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变
DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...
邱欣蕙
2025-08-12
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