驱动IC产业竞争趋于激烈,加上未来面板驱动IC(DDIC)与触控芯片(Touch Controller IC)整合在单一芯片的长期发展趋势,使得近一年半来业界已有多起相关的整并案发生。2015年8月26日晨星半导体子公司晨发科技公告将以新臺币36亿元购买奕力所有股份,即为最新的案例。DIGITIMES Research分析,2014年敦泰并旭曜、新思国际(Synaptics)并瑞萨驱动IC事业(RSP)两件购并案接踵而至,已掀起触控及驱动IC产业整并风潮,而其共同点就是未来将发展整合触控与显示功能的单芯片。
DIGITIMES Research对近一年多来5件主要的触控芯片、显示领域芯片厂商购并案进行分析,共同特色就是要发展整合触控及显示驱动相关的单芯片,未来还会考虑将指纹識別芯片等功能也整合进来,成为移動智能平臺。由于将触控芯片功能整合至面板驱动芯片上,可达到减少零组件与系统成本、改善工业设计、提高亮度或省电以及简化供应链的多种效益,因此各面板驱动IC、触控芯片大厂纷纷宣布投入此一市场,其中,以新思国际的进展最为领先。
正如同目前已普及的内嵌式触控技术(in-cell/on-cell) 当初刚推出时受到过度期待一样,新兴技术在市场上的普及速度往往较预期要慢。DIGITIMES Research认为,主要手机品牌如苹果、三星及大陆厂商,在TDDI、IDC这类整合触控与显示功能单芯片产品的普及上,将扮演重要的关键。