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上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
显示科技与应用
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显示科技与应用
封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
宽频与无线
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宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长　CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q25全球电子产业供应链观察：半导体日材料业者聚焦在母国设厂、臺厂采多地布点　面板业聚焦非LCD布局　电子产品与EMS厂以东协、中东、美国为布局热点
DIGITIMES观察2025年第3季全球电子产业供应链变化，日本与臺湾半导体业者积极投资，日本业者欲强化原具优势的材料领域，臺湾业者投资领域则相较多元；电子零组件以P...
DIGITIMES研究团队
2025-10-22
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
次時代移動網絡瞄准「通感一体」技术　扩充或升级基站与新波形研发将是市场成长关键
随著无人机、自驾车、智能城市等各种应用场景迅速扩展，传统通讯技术正面临前所未有的挑战与转型契机。在此背景下，融合傳感与通讯功能的「通感一体」(ISAC)技术，被视...
钟易良
2025-08-29
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
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