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上刊时间:2004/03/03~2025-10/10
加載中
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
展会观察:SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题,展会中不仅聚焦于功率与高频应用,更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
王乙蓁
2025-10-01
智能穿戴
智能穿戴
展会观察:CIOE 2025 AR光波导业者火力全开 碳化矽为未来高端主流材料
CIOE 2025参展的AR光波导业者众多,展出材料类型包含树脂、玻璃、碳化矽,制程包含納米压印、
蚀刻
等方式,提供低至高端、全面的方案,显示AR光波导技术已趋于成熟;...
方觉民
2025-09-23
IC制造
IC制造
日本祭出半导体设备出口新制 将管控先进制程微影及沉积设备 不利中国先进制程布局
日本于2023年3月公告修订「外汇及对外贸易法」后,5月23日公告23项半导体设备出口管制措施,并将在7月23日正式实施。DIGITIMES Research观察,日本出口管制范围虽...
陈泽嘉
2023-07-14
亚洲供应链
亚洲供应链
韓國半导体设备自主发展初见成效;日本六大电子零组件业者2021年度营收大增;富士康积极扩展电动车区域化生产与市场布局
本期亚洲科技战情观察重点包括日韩贸易管制下,韓國半导体设备自主发展及前段设备业者布局已初见成效;日本电子零组件业2021年度受惠半导体及车用市场需求畅旺,六大业...
周延、赖琇菱、李鸿运
2022-05-18
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