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上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
显示科技与应用
report
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显示科技与应用
面板厂FOPLP策略各有不同　群创最为积极　友达运用RDL技术发展卫星天线等新兴应用
DIGITIMES观察，随著AI芯片技术升级，芯片面积增加与异质整合封装技术发展，皆推升封装尺吋，使得半导体厂竞相引进FOPLP取代FOWLP，透过「以方代圆」提升生产效率，而面板厂因旧有产能的玻璃基板尺吋较封测厂更大，更有利于FOPLP发展。现阶段群创为面板厂中，唯一自力以旧有TFT LCD产线发展FOPLP事业的业者，近期亦展示具有10层RDL的RDL-First样品，宣示其抵抗玻璃基板翘曲问题已初见成效，并力图于近1~2年内将相关技术导入量产；友达选择暂时回避与封测厂直接竞争，先行发展卫星天线、光通讯等RDL制程相关应用，积累技术实力；夏普则透过售厂予封测厂AOI电子，并提供必要技术..
杨仁杰
2026-05-15
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
显示科技与应用
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显示科技与应用
中系业者投入微显示器发展　Micro OLED锁定中高端VR眼镜　Micro LED将成AR眼镜主流
基于AR/VR旺盛市场潜力，中系业者积极投入Micro OLED及Micro LED面板生产，积极与国际大厂竞争。在AR眼镜方面，目前市场主流为成本效益较高的Micro OLED面板搭配Birdbath光学系统，长远发展将趋向全彩Micro LED面板搭配光波导；而在VR眼镜方面，中低端机种采用Fast LCD、中高端机种采用Micro OLED的大方向将不会改变。...
杨仁杰
2025-12-18
AI Focus
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AI Focus
从设计逻辑到制造决策　生成式AI重塑半导体产业知识主权竞争
DIGITIMES观察，生成式AI与LLM正在改变半导体的工作流程与决策逻辑，从IC设计、晶圆制造与封测，再到营运决策，LLM的语意推理整合ML预测分析能力，已开始改变工程师与工具系统的互动方式，也让制程决策的预测性与调整速度明显提升。随著AI技术逐渐深入半导体产业工作流程，AI已从提升效率的辅助工具，演进贯穿研发与制造的基础架构，也正成为下一阶段产业竞争的关键。...
陈辰妃
2025-11-18
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
DIGITIMES研究团队
2025-10-01
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：CIOE 2025 AR光波导业者火力全开　碳化矽为未来高端主流材料
CIOE 2025参展的AR光波导业者众多，展出材料类型包含树脂、玻璃、碳化矽，制程包含納米压印、蚀刻等方式，提供低至高端、全面的方案，显示AR光波导技术已趋于成熟；...
方觉民
2025-09-23
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
DIGITIMES研究团队
2025-09-22
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
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