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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
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显示科技与应用
显示科技与应用
5年展望:受AMOLED扩产冲击 2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望,发现在供给面,近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用,臺厂亦开始关闭旧有产线;此外,中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
HPC关键零组件
HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升 800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察,随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W,而芯片核心电压仍锁定在1V以下,供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
IC设计
IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗 超微服務器CPU营收将超越英特尔 ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察,Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求,将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
电脑运算
电脑运算
Agentic AI云地部署变化将牵动下時代AI PC硬件需求
Agentic AI应用相较於单纯以GPU为主的LLM推论更为复杂,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企业在运作完整Agentic AI流程时,针对不同的情境进行云地分工,高端AI PC或工作站配备高效能GPU、CPU及高帶寬存儲器...
萧圣伦
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
中系代工业者抢市 2Q26全球NB代工占比突破30%
由于AI训练及推论相关基础建设投资需求强劲,2025年起,存儲器及储存装置等关键零组件因产能有限而价格不断攀升,并对NB、手机等消费性电子产品生产成本造成明显压力。而进入2026年,因Agentic AI需求崛起...
张珩
2026-10-14
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
高通數據中心朝完整AI基础设施平臺推进 Agentic AI重塑CPU与定制化芯片竞争
高通(Qualcomm)过去主要以Snapdragon产品线提供标准芯片,服务大量终端客户;2026年6月正式宣布數據中心产品线Dragonfly后,则将业务版图延伸至少数Hyperscaler。相较终端市场,Hyperscaler更重视工作负载最佳化...
陈辰妃
2026-10-13
电脑运算
电脑运算
2026/8 NB产业观察:受涨价影响 旺季需求减 前五大品牌合计出货月减9%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年8月出货(不含可拆卸式外观机种),由于大部分NB品牌在2026年下半起已调涨整机售价,8月传统消费旺季需求受到冲击,加上品牌及代理业者库存水位仍高...
张珩
2026-10-12
边缘运算
边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准 三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察,随著边缘AI应用与代理逐渐落地,嵌入式领域
处理器
正逐渐升级。在运算需求激增的推动下,英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级,并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛 數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高,NVIDIA B200配置180GB,B300与Rubin进一步提高至288GB,AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
Agentic AI、长推论驱动CPU需求 AI服務器CPU : XPU将提升至1 : 2.3
Agentic AI在商用与消费市场需求快速提升,消费型服务如Meta Muse市场吸引力正在增。由于Agentic AI任务中,仅LLM推论以GPU或ASIC为主,其余多仰赖CPU,因此...
萧圣伦
2026-10-05
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