关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:处理器
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
电脑运算
report
report
电脑运算
2026/2 NB产业观察：春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续　五大NB品牌出货月减5%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年2月出货(不含可拆卸式外观机种)，由于2月全球NB市场仍属传统淡季，前五大NB品牌合计出货月减约5%；与2025年同期相比，品牌业者出货量亦年减约9%。...
张珩
2026-03-31
HPC关键零组件
report
report
HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级
DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
HPC关键零组件
report
report
HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...
陈加鑫
2026-03-30
IC设计
report
report
IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
IC设计
report
report
IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
展会观察：MWC 2026　AI及轻薄化要求带动通讯产品采LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES观察，在MWC 2026展会以AI发展与照相功能改进为重心，因应AI导致功耗增加，面板省电性要求趋严；随著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩饱和度成为高端智能手機标配。为兼顾功耗及画质，主要业者采LTPO AMOLED作为旗舰智能手機用面板，部分业者更于高端平板电脑及NB产品采用...
杨仁杰
2026-03-19
车用零组件
report
report
车用零组件
车用IDM大厂2026年车用营收预计持稳　透过收购与新产品放量强化SDV布局
DIGITIMES观察，随汽车供应链库存恢复正常水准，车用IDM大厂整体对2026年第1季汽车业务营收抱持稳健展望，惟部分IDM业者因业务调整，营收展望存在差异。在全球汽车销量增幅有限的背景下，SDV架构转型成为推动车用半导体市场成长的关键动能。因应此趋势，车用IDM大厂透过收购关键技术与推出新一代产品等方式，加速深化SDV布局；同时，部分车用IDM大厂亦将电动车动力系统，视为未来扩张营收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
IC制造
report
report
IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
电脑运算
report
report
电脑运算
2026/1 NB产业观察：受存儲器价格飙涨与处理器供应吃紧影响　前五大NB品牌出货月减近4成
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年1月出货(不含可拆卸式外观机种)，由于1月全球NB市场进入淡季，前五大NB品牌合计出货月减约39%；然而与2025年同期相比，品牌业者出货量则年增约2%。...
张珩
2026-03-03
HPC关键零组件
report
report
HPC关键零组件
2026年通用服務器需求看涨　挟存儲器成本续增有望带动CXL需求
DIGITIMES认为，2026年通用服務器需求看涨，主因企业AI导入持续深化、云端服务业者扩充算力资源，以及數據中心设备进入新一轮汰换周期，三项动能同步推进。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
購物車
0件商品
智慧應用 影音