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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC制造
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IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
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中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
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美国新祭多项半导体管制措施　全球半导体产业版图将重组
DIGITIMES Research观察，美国在2022年10月7日公布对中国多项出口管制措施(Export Administration Regulations；EAR)，包含芯片禁售、半导体设备出口与人员活...
陈泽嘉
2022-11-24
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考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
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中国十四五晶圆代工将锁定7納米制程与FD-SOI技术　月产能估较十三五成长逾15%
中国大陆晶圆代工业制程技术虽在十三五时期(2016~2020年)量产14納米，然与国际仍存在技术差距。展望十四五时期(2021~2025年)，DIGITIMES Research认为，中国晶圆代工制程将持续推进至7納米，而全耗尽型绝缘层上覆矽(FD-SOI)技术亦将...
陈泽嘉
2020-08-05
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2020年中国晶圆代工业营收表现受制疫情　官方政策与扩产規劃挹注动能
DIGITIMES Research观察，2019年中国大陆晶圆代工业者营运表现不佳，包含中芯国际、华虹集团、华润上华等主要业者全年营收皆为负成长，而新冠肺炎(COVID-19)疫情冲击消费力道与经济发展，使相关业者2020年营收表现再承压。不过，随疫情衍生相关芯片短期需求、中国推动5G等基础建设与去美化政策，以及主要晶圆代工业者续扩产能，2020年中国晶圆代工业销售额有望反转回升。
　　中国晶圆代工业景气虽在2019年第2季开始回温，惟第1季景气明显衰退，使主要业者2019全年营收仍呈现年减。而原先寄望2020年5G、AI等新兴应用可推升这些业者营收成长，然在新冠肺炎疫情干扰下，下游需求急冻，相关影响自第2季开始浮现，为中国晶圆代工产业带来挑战。
　　不过，防堵新冠肺炎疫情所衍生的温度量测、線上工作、在線学习等需要，带动测温装置、电脑、云端服务等需求，短期相关芯片急单浮现。同时，中国宣示将加速推动5G、AI等基础建设以刺激低迷的经济景气，加上去美化政策将持续推动，这些皆可望挹注中国晶圆代工业营收。另外，中国晶圆代工业者本身于2020年将陆续扩充产能、布局特殊制程等，推动产能与技术升级，也展现发展契机。
陈泽嘉
2020-04-15
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需求推升及政策支持带动　2020年大陆IC制造产能将持续扩张
2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存儲器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Research认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括整合元件制造厂(IDM)或晶圆代工厂多有扩充規劃，且涵盖4、6、8、12吋产能，晶圆代工业亦可望进入14納米時代。
　　因应5G、IoT等应用带动逻辑、存儲器、功率与类比芯片需求，大陆IC制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充計劃。除市场需求增温带动外，大陆芯片自主战略(包含去美化)带动IC制造新技术、新产品量产，也驱动2020年芯片产能增加。
　　2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线計劃。且包括14納米等新技术、3D NAND Flash等存儲器量产，以及IoT等应用带动功率元件、模擬IC等需求增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
陈泽嘉
2019-12-25
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5年预测：5G、AI带动　2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3%
DIGITIMES Research分析，2019年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，预估2019年全球晶圆代工产值将衰退3%，但随总体经济缓步回温，及5G、AI、高效能运算(HPC)等应用需求增加，加上晶圆代工业者持续推动先进制程，并积极布局3D IC封装技术，以延续摩尔定律发展，预估2020年全球晶圆代工产值将重回成长轨道，2019年至2024年全球晶圆代工产值年复合成长率(CAGR)可望达5.3%。
　　就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金(IMF)预估全球经济成长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓，同时，中国大陆经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。
　　从晶圆代工业者竞争态势来看，臺积电在稳步推进制程技术并布局高端封装技术下，仍将稳居全球龙头。不过，三星电子(Samsung Electronics)宣布砸下重金发展晶圆代工事业，对臺积电而言仍有一定的威胁。另外，中芯14納米预计在2019年下半量产，对下一代制程亦积极投入布局，加以大陆政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市占率。
　　产业技术动向方面，FinFET晶體管结构在5納米以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布3納米将改采闸极全环场效晶體管(Gate-All-Around FET；GAAFET)技术；臺积电虽在3納米节点可能继续采用FinFET，但尚未定案。此外，臺积电、英特尔(Intel)、三星等业者积极布局3D封装技术，加强芯片异质整合(Heterogeneous Integration)，则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。
陈泽嘉
2019-09-28
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后十三五规划期间　中国大陆IC制造产能将大幅开出
自十二五规划期间以来，中国大陆政府即透过对外招商与扶植本土晶圆代工厂等途径，致力扩充国内晶圆代工产能，以达到提高半导体内需市场自制率政策目标。DIGITIMES Research预估，中国大陆纯晶圆代工产业年产能将由2018年1,453.6万片约当8吋晶圆逐年成长至2021年1,911.9万片...
柴焕欣
2019-05-15
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经济成长趋缓　中国大陆扩产亦为變量　2019年全球晶圆代工产值预估成长2.1%
受IC设计客户存货高于季节性水准、中美贸易战与全球经济成长趋缓造成半导体厂商投资与终端市场出货下降等不利因素影响，加上全球晶圆代工产业28納米与40納米制程出现供过于求状况，代工价格下修压力有增无减，DIGITIMES Research预估， 2019年全球晶圆代工产值将为620亿美元，成长...
柴焕欣
2019-02-01
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