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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
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物联网
物联网
全球Sub-GHz应用升温 日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察,随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加,兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求,Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展,并讨论850MHz频谱开放的可能性,使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
智能制造
智能制造
展会观察:COMPUTEX 2026 看好Physical AI带动机器人市场 硬件业者加速布局
DIGITIMES观察,COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区,Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外,高通、
英特尔
与联发科等芯片大厂,也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机,大力展示机器人硬件;軟件应用方面,多由新创业者展出,尚在开发阶段,在不同应用场景探寻可能的应用,显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地,硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
CarTech
CarTech
展会观察:COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合 推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行,DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电,以及机器人感知与运动控制四大主轴,整体来看,各业者AI技术进展已由模型与算力展示,进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理,以及机器人运动控制等场域应用,显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
IC制造
IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河 藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察,2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术,臺积电主导产业技术走向,其中,CoWoS作为先进封装的主力技术,将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求,并衔接至CoPoS的次時代方案;3D封装的SoIC技术已迈入商用化,预计2027~2028年增产能就位并开始放量,并透过2.5D/3D平臺整合,除推动AI高端芯片发展,也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
次時代移動通讯
次時代移動通讯
Wi-Fi 8布局启动 下一代高可靠性无线網絡架构逐渐成形
DIGITIMES观察,目前市场导入的Wi-Fi规格以Wi-Fi 7为主,但IEEE、国际芯片业者及网通供应链等,已提前开始推动下一代Wi-Fi 8技术架构。相较于过去几代Wi-Fi聚焦于峰值速度、帶寬与數據吞吐量提升,Wi-Fi 8开始将发展方向转向高密度环境下的稳定性、低延迟与高可靠性连线能力。此变化显示,Wi-Fi标准演进的核心目标,正逐渐由「更快的无线網絡」,转向「更稳定且可预测的无线網絡品质」。...
王雨让
2026-05-26
服務器
服務器
产销调查:CPU运算力跃升AI要角 全球服務器2026年出货将显增19.2%
DIGITIMES观察,2026年Agentic AI应用需求正式爆发,各类企业加速导入Claude Code、CoWork、Codex等工具,驱动大型云端业者、龙头AI模型公司加速生成式AI相...
萧圣伦
2026-05-25
IC制造
IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡 涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察,2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%,达387亿美元、41亿美元,反映产业淡季不淡,而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季,在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用,并在晶圆代工涨价效应发酵下,两岸的产业营收皆将再成长超过10%,并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
亚洲供应链
亚洲供应链
2025年超聚变服務器出口额年增30% 三大出口路径布局东协、非洲、拉美市场
DIGITIMES整理分析中国服務器业者超聚变旗下Fusion、KunLun两大服務器品牌出口情况,归纳超聚变服務器及其零组件有三大出口路径,整体路径呈现「多地生产」搭配「区域转运」相结合的灵活模式。主要出口地区为马来西亚、印尼、菲律宾等东协地区,巴西、墨西哥等拉丁美洲地区,以及肯尼亞、坦桑尼亞等非洲地区,2025年整体出口金额达2.92亿美元,较2024年2.24亿美元年增约30%...
周延
2026-04-30
电脑运算
电脑运算
产销调查:受中东战事及整机价格调涨影响 2Q26全球NB出货季增仅4.4%
2026年第1季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期,较前季仅减少7.2%,优于先前预期季减超过13%。第1季由于代理业者预期NB整机价格在2026全年将不断上升,因此提前拉货动能仍然强劲,加上苹果于第1季发表多款MacBook新机款,其中,平价版MacBook Neo市场反应热烈,亦带动苹果出货量季增幅度上升,以上因素皆造成第1季NB出货优于预期。
张珩
2026-04-30
服務器
服務器
产销调查:Agentic AI引爆通用型机种需求 2Q26全球服務器出货将破500万臺大关
DIGITIMES调查,2026年第1季全球服務器出货优于先前预期,较前季成长4%,美系大型云端业者与品牌商皆较预期表现更佳,Anthropic的Claude Code与OpenClaw等Agentic AI工具的流行不但加速了GPU与ASIC在Token产出的耗用,其自动化过程中的任务协调、工具调用则需大量依赖CPU,使云端业者将出货重心转向通用型服務器。品牌商方面,来自二线云端业者的AI与通用型服務器订单增长强劲,传统企业客户亦因服務器涨价及Agentic AI布局需求而启动换机,以上皆造成第1季出货优于预期。...
萧圣伦
2026-04-30
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