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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
IC制造
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IC制造
地缘政治风险恐阻中国半导体业者扩产　亦将干扰外商在中国的布局策略
DIGITIMES Research观察，地缘政治风险使中国半导体业者2023年维持产能扩张策略，不少計劃亦在建设中。然美国2022年10月公布对中国半导体先进制程的管制措施，已对...
陈泽嘉
2023-03-03
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IC制造
芯片自主需求支撑　2022年中国8吋及12吋半导体产能将续增
DIGITIMES Research认为，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面亦有疫情等不确定性因素干扰，中国大陆对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，中国芯片自制比例却仍低，...
陈泽嘉
2022-01-18
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IC制造
考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
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武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩　然产业景气可望自3Q20中回温
DIGITIMES Research观察，武汉肺炎(COVID-19)造成物流受阻与人力短缺，将影响IC制造与封测业部分产能，而对需求面影响恐更甚。在疫情冲击下，手机、筆記本電腦等终端需求明显在1月底开始减弱，下游系统厂复工期程亦延宕，削弱第1季底起的通讯、电脑相关芯片出货动能，预料对第2季影响更明显。然假若疫情可在2月底后逐渐和缓且于2020年上半结束，预估消费市场可望在下半年回温，将有助带动IC制造与封测产业景气復蘇。
　　受武汉肺炎疫情蔓延影响，大陆陆续祭出封城、递延复工等政策。而IC制造业即便受前述措施影响，但在业者预先备料与排班情况下，加上自动化生产程度较高，产线仍可正常运转，受疫情影响相对有限。人力需求相对高的IC封测业，因递延复工与防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期产能相对IC制造业受影响，产能利用率暂时略低于淡季水准，预估仍需1~2个月才能恢复正常。2月底疫情缓和程度将成后续对供给端影响的观察时点。
　　不论从经济规模或半导体市场来看，皆不能小觑疫情冲击大陆经济连带削弱全球经济与半导体市场的影响性。即便IC制造与封测业第1季供给端受疫情影响仍在可控范围，但疫情影响市场需求与下游系统厂产能，客户芯片库存去化速度将因此延缓，弱化2020年第1季底开始的芯片需求动能，而第2季受影响将最明显。不过，原预期带动2020年IC制造与封测业成长的5G与AI等新兴应用需求，仍可望在疫情缓和后回温，并提升半导体产业復蘇力道，抵销疫情带来的部分冲击。
陈泽嘉
2020-02-18
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需求推升及政策支持带动　2020年大陆IC制造产能将持续扩张
2020年随终端需求回暖、5G等新兴应用推动芯片需求，中国大陆IC制造业产能扩张意愿提升，加以大陆芯片自主相关政策支持、存儲器新品问世，以及新建产能陆续投产，DIGITIMES Research认为，在市场供需与官方政策支撑下，2020年大陆晶圆厂产能扩张趋势底定，包括整合元件制造厂(IDM)或晶圆代工厂多有扩充規劃，且涵盖4、6、8、12吋产能，晶圆代工业亦可望进入14納米時代。
　　因应5G、IoT等应用带动逻辑、存儲器、功率与类比芯片需求，大陆IC制造业者扩建新产能陆续于2019、2020年投产，无论IDM或晶圆代工业者，多有相应产能扩充計劃。除市场需求增温带动外，大陆芯片自主战略(包含去美化)带动IC制造新技术、新产品量产，也驱动2020年芯片产能增加。
　　2020年大陆IC制造业产能扩张并不局限于12吋产能，8吋成熟制程或低功耗等特殊制程亦符合IoT相关应用需要，因此也有相应产能扩充或新建产线計劃。且包括14納米等新技术、3D NAND Flash等存儲器量产，以及IoT等应用带动功率元件、模擬IC等需求增，也促使陆厂在成熟制程、特殊制程强化布局。
陈泽嘉
2019-12-25
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IC制造
后十三五规划期间　中国大陆IC制造产能将大幅开出
自十二五规划期间以来，中国大陆政府即透过对外招商与扶植本土晶圆代工厂等途径，致力扩充国内晶圆代工产能，以达到提高半导体内需市场自制率政策目标。DIGITIMES Research预估，中国大陆纯晶圆代工产业年产能将由2018年1,453.6万片约当8吋晶圆逐年成长至2021年1,911.9万片...
柴焕欣
2019-05-15
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