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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC设计
report
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IC设计
产销调查：3Q25中系手机AP出货因库存调整　估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%，略优于原先预估，主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估，2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点　NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴，各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品，包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
陈加鑫
2025-06-09
IC设计
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2025联发科暂避WoA主场　推Kompanio Ultra芯片卡位Chromebook AI PC生态
DIGITIMES观察，联发科在COMPTUEX 2025并未如业界预期推出WoA (Windows on ARM) CPU新品，而是聚焦展示迅鲲(Kompanio) Ultra 910，锁定高端Chromebook P...
陈辰妃、简琮训
2025-06-04
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
宽频与无线
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宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
电脑运算
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电脑运算
产销调查：对等关税暂缓课征引发越、泰拉货潮　2Q25全球NB出货将季增5.8%
2025年第1季全球NB出货(未计可拆卸式机种)表现优于预期，仅较前季减少7.6%。NB市场进入传统淡季，且大多数品牌业者已于2024年第4季提前备货，以因应川普可能发动的关税战，而代理库存水位较高的情况下，造成2025年1月及2月的出货动能较弱...
张珩
2025-04-30
IC设计
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IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
IC设计
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IC设计
NVIDIA新品规格定义权再扩大　臺湾迎来产业链升级商机
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2025发表涵盖GB300 NVL72、DGX Station至Spark运算硬件新品，借此建构从云端到本地及边缘的完整AI运算梯队。此举不仅满足各...
陈辰妃、翁书婷
2025-04-07
宽频与无线
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宽频与无线
Wi-Fi用户加速升级　2025年Wi-Fi 6/6E市占将近8成
DIGITIMES观察，2025年Wi-Fi市场格局将因新技术升级而推动用户转移。Wi-Fi 6/6E仍将是市场主流，市占率接近 80%，而Wi-Fi 7则逐步渗透高端手机与NB应用，2025年...
简琮训
2025-03-28
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