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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
电脑运算
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电脑运算
产销调查：3Q26全球NB出货将季减5.7％　2026全年NB出货预估年减7％
DIGITIMES观察，在NB三大市场面临诸多不利因素的情况下，2026年第3季出货量恐不增反减，预计第3季全球NB出货将季减5.7%，与以往第3季为全年出货高峰明显不同。2026年第4季出货量预计将为全年最少，主因品牌及代理业者第3季已提前完成旺季备货，并转以消化库存为主，加上涨价与促销幅度不足往年恐抑制消费。预计2026全年NB全球出货量1.7亿臺，较2025年减少约7%。...
张珩
2026-08-07
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
陈冠荣
2026-07-10
宽频与无线
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宽频与无线
展会观察：COMPUTEX 2026　从Gaming到FWA　网通市场走向多元聯網时代
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026展示的网通产品涵盖芯片平臺、Broadband Gateway、Wi-Fi Router、5G FWA及Mi-Fi等多元设备，展现家用網絡、固定宽频与移動宽频市场同步发展的趋势，也反映網絡基础建设正朝向高速化、智能化与多元化接取方向演进。随著人工智能应用、高画质影音、云端服务与智能家居需求持续增加，网通设备已不再仅追求传输速度提升，而是更加重视不同使用情境下的聯網品质、稳定性与整体管理能力。...
王雨让
2026-07-08
移動設備与应用
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移動設備与应用
从GenAI到Agentic AI　智能手機产业蓄势重启下一波典范转移
DIGITIMES观察，5G与生成式AI(GenAI)虽然快速提升渗透率，但是未能重新带动智能手機市场成长，反映出单纯硬件升级与功能强化已难创造新的换机需求。从2026年G...
吴伯轩
2026-06-30
IC设计
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IC设计
AI ASIC与存儲器需求驱动　2Q26臺湾IC设计业营收估年增11.8%
DIGITIMES观察，2026年上半臺湾IC设计产业延续成长态势，主要受惠于AI ASIC、高速传输芯片、存儲器相关IC及显示驱动IC需求增温。产业成长动能高度集中于少数巨头，前十大IC设计业者合计营收占整体营收约75%，显示市场资源与技术优势持续向大型业者集中。展望2026年第2季，在AI ASIC专案放量、存儲器相关IC需求持续强劲，以及显示驱动IC市场回温带动下，臺湾IC设计业者合计营收可望突破120亿美元，年增11.8%。...
简琮训
2026-06-30
新兴科技
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新兴科技
光学界面攸关CPO效能与量产能力　FAU成关键要角
CPO被视为满足AI數據中心高帶寬、低功耗传输需求的关键光互连技术；然而，负责连接光纤与PIC的光纤阵列单元(FAU)仍面临光耦合效率、组装精度与量产能力等挑战。DIGITIMES分析，随著PIC端透过半导体制程持续降低光损耗，光纤与PIC间的光学界面反而成为影响CPO效能与量产良率的关键环节。整体而言，目前FAU尚无主导技术路线，然技术发展聚焦于新型光学元件及可拆式FAU等，以提升耦光效率、维修便利性及量产能力。..
DIGITIMES研究团队
2026-06-29
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2026　Agentic AI驱动服務器设计方向　运算、储存、互连皆有重点
COMPUTEX 2026服務器展出重点围绕在NVIDIA AI工厂各类机柜系统、因Agentic AI需求而受重视的高密度CPU机柜、高速SSD储存方案，以及CPO、CPC的整机或部...
萧圣伦
2026-06-25
物联网
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物联网
全球Sub-GHz应用升温　日本推动下一阶段Wi-Fi HaLow频谱布局
DIGITIMES观察，随著AIoT、智能农业、智能建筑与公共设施數字化需求持续增加，兼具长距离、低功耗特性的Wi-Fi HaLow (IEEE 802.11ah)逐渐展现应用价值。相较于主流Wi-Fi技术聚焦于消费型电子产品与高速传输需求，Wi-Fi HaLow更著重特定场域连线应用。近年日本透过场域验证、产业协作与频谱規劃持续推动相关发展，并讨论850MHz频谱开放的可能性，使Wi-Fi HaLow再度成为全球Sub-GHz无线通讯市场发展所关注的焦点。...
王雨让
2026-06-22
智能制造
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智能制造
展会观察：COMPUTEX 2026　看好Physical AI带动机器人市场　硬件业者加速布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX首次在2026年大会期间为机器人开辟专区，Physical AI及其机器人应用成为全场注目焦点之一。除长年浸润机器人领域的NVIDIA外，高通、英特尔与联发科等芯片大厂，也于展会期间偕生态系伙伴积极展示机器人软硬件方案。臺厂从零组件、模塊到整机，大力展示机器人硬件；軟件应用方面，多由新创业者展出，尚在开发阶段，在不同应用场景探寻可能的应用，显示目前Physical AI軟件层面虽尚未成熟落地，硬件业者已抢先进入市场布局。...
白心瀞
2026-06-18
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