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上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
边缘运算
report
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边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
IC设计
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU　推升AI服務器供应链下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...
陈加鑫
2025-11-26
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q26中系手机市况回温　 预估带动4Q25 AP出货年增1.7%
受2026年第1季传统淡季影响，2025年第4季中系手机AP出货动能放缓，DIGITIMES预估季减7.5%。展望2026年第1季，中系手机品牌出货预期维持低个位数成长，搭配品牌商...
简琮训
2025-10-31
IC设计
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IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
物联网
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物联网
从芯片商转型IoT平臺业者　高通、联发科积极布局GenAIoT　竞逐边缘AI主导权
DIGITIMES观察，生成式AI逐步向终端扩展，推动IoT迈入GenAIoT時代，终端装置需具语意理解能力，强调高推论效能与低功耗特性，其中涉及边缘AI算力、軟件工具链与通...
陈辰妃
2025-08-12
IC设计
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IC设计
产销调查：3Q25中系手机AP出货因库存调整　估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%，略优于原先预估，主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估，2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
DIGITIMES研究团队
2025-07-07
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2025 Blackwell平臺解决方案仍为市场焦点　NVIDIA积极扩展产品生态系
COMPUTEX 2025如2024年再度以AI运算为大会主轴，各业者皆不约而同的聚焦关注于NVIDIA Blackwell平臺相关产品，包括以大型數據中心业者为销售对象的GB300 NVL72整柜系统、搭载最新B300 GPU...
陈加鑫
2025-06-09
IC设计
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2025联发科暂避WoA主场　推Kompanio Ultra芯片卡位Chromebook AI PC生态
DIGITIMES观察，联发科在COMPTUEX 2025并未如业界预期推出WoA (Windows on ARM) CPU新品，而是聚焦展示迅鲲(Kompanio) Ultra 910，锁定高端Chromebook P...
DIGITIMES研究团队
2025-06-04
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