2018年臺北国际电脑展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信义世贸、南港展览馆举办，终端人工智能(AI)应用成展场主流，带动IC业者产品革新，如高通(Qualcomm)为WOA(Windows On ARM)市场特制一款处理器骁龙(Snapdragon) 850，以提升WOA筆記本電腦(NB)处理AI任务时的使用者体验，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac环境模拟，可用于机器人开发，降低开发成本与缩短开发时间。
新思(Synaptics)光学式屏下指纹識別芯片已量产出货，而高通未展出其基于超聲波的屏下指纹識別技术，光学式暂成屏下指纹識別智能手機唯一选择。此外，新思展出电容式指纹識別结合触控板的NB，在NB薄型化趋势下，电容式指纹識別芯片结合触控板或结合电源键两条路线如何发展值得关注。
此外，继高通、英特尔(Intel)、华为之后，联发科亦推出5G調制解調器原型M70，预计2019年上半赶上其他IC业者量产时间，仅管5G技术不若2017年受镁光灯聚焦，IC设计业者5G技术成熟度与参考设计仍将影响智能手機外型与供应链发展。
