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上刊时间:2004/03/03~2026-03/11
IC设计
report
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IC设计
1H23臺湾IC设计业或将过景气谷底　2H23供应链拉货动能决定復蘇力道
2022年下半IC产业营收成⾧快速收敛，IC设计业者一方面苦于市场动能锐减，另一方面也面临库存水位过高而难以消化的困境，2023年持续进行库存去化，上半年营运动能疲弱...
陈泽嘉
2023-05-22
电脑运算
report
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电脑运算
高速传输界面规格升级　臺系IC设计业者戮力打造相关芯片生态系

在后疫情时代，使用者已习于使用各种视讯軟件、影音串流，满足工作、学习与休闲娱乐需求，高分辨率、高刷新率影像输出需求稳定增加，PC屏幕、NB等IT产品及周边...

DIGITIMES研究团队
2023-03-06
IC设计
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IC设计
Thunderbolt芯片独封独卖政策　延缓整合、平价化发展
英特尔(Intel)发展的Thunderbolt(业界多缩写成TBT)界面虽具10Gbps高速传输率，但实现该技术的成本并不低廉，即便已从昂贵的光纤线材改成一般平价的铜线材，其成本依然居高不下...
DIGITIMES研究团队
2013-04-01
IC设计
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IC设计
应用层面日广　2010年~2015年USB 3.0芯片出货量年复合成长率将达120%
与USB 2.0相较，USB 3.0最大诉求即在于10倍速传输速度，传输帶寬从每秒480Mbps提升至每秒4.8Gbps。自2010年6月于臺北举办的COMPUTEX展以来，主要品牌系统厂商就相继推出搭载通用串行汇流排(USB) 3.0的主机板与筆記本電腦...
DIGITIMES研究团队
2011-02-10
IC设计
report
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IC设计
英特尔与超微全面支持　2011年SATA3将进入起飞期
主要用于主机板与如硬盤、光驅、固态硬盤等大容量储存装置间數據数据之传输界面SATA，自2000年11月由Serial ATA Working Group制定出第1代界面SATA1后，第2代界面SATA2规格也已于2004年正式推出。与前代规格相较...
DIGITIMES研究团队
2010-12-28
IC设计
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IC设计
终端产品陆续推出　2010年下半USB 3.0芯片出货量将较上半年成长197%
与高速通用串行汇流排(Hi Speed Universal Serial Bus；USB 2.0)相较，USB 3.0最大的号召在于數據传输速率高达5Gbps，较USB 2.0的传输速率快上10倍。除此之外，USB 3.0亦具备向下兼容、提供更大电力等优点，让自2000年4月USB 2.0推出以来，即无新传输界面的PC市场创造新一波成长动能的想像空间...
DIGITIMES研究团队
2010-07-09
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