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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
新兴科技
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新兴科技
量子通讯迈向长距离发展　关键零组件与系统整合成商用关键
DIGITIMES观察，量子網絡发展关键的量子通讯技术，正逐步延伸至长距离、多节点及既有通讯基础设施整合，包括长距离传输下如何多节点同步以及与既有通讯網絡串连。另...
DIGITIMES研究团队
2026-09-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
IC制造
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IC制造
AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环　两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察，2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局，臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%，两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
光通讯的半导体化　矽光模塊面临上游瓶颈
DIGITIMES观察，光模塊正由一门光学制程走向半导体制程，架构主流已由分立元件转为矽光整合，但矽本身不发光，光源仍须外挂InP雷射，瓶颈因而由元件难度上移至材料供...
许凯崴
2026-08-27
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI基础设施进入多元架构Fabric竞争　光铜互连与供应链协作左右系统效能
DIGITIMES观察，AI系统由单一服務器走向机柜、跨机柜与Pod级部署，效能竞争也由运算芯片延伸至整体AI Fabric。Scale-up负责节点与机柜内高速互连，Scale-out则透过NIC/DPU与Leaf-Spine串接AI丛集，完整路径涵盖PCIe、交换器、SerDes、DSP、光模塊、线缆与连接器，并形成短距离铜互连、交换器主干光互连的分工。随CSP自研ASIC兴起，AI Fabric将走向多架构与定制化，进一步放大高速I/O、光通讯与臺系业者在实体互连供应链的切入机会。...
陈辰妃
2026-07-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长...
张嘉纹
2026-07-23
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
Cloud
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Cloud
Ayar Labs、Lightmatter展现矽光子前瞻技术影响力　惟长远发展仍仰赖生态系支持
回顾科技产业历史，创新技术为引发产业变革的驱动力量，DIGITIMES观察，两大矽光子独角兽Ayar Labs、Lightmatter采用小芯片(Chiplet)、3D封装、异质整合和光子中介层等新技术概念，各自研发光学小芯片TeraPHY、光互连产品Passage等创新方案，同时布局外部雷射光源模塊和可拆式光纤阵列单元等关键零组件，且Ayar Labs、Lightmatter已投入研发极具创新、前瞻性的光互连产品，长期而言，预估两大业者的创新技术将对數據中心、AI硬件供应链产生关键影响力。...
DIGITIMES研究团队
2026-07-10
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
6G網絡迈向「通、感、算」融合　电信基础建设将往服務器化发展
DIGITIMES观察，6G網絡架构将迈向「通讯」、「感知」、「算力」融合，而6G的商用发展除仰赖通讯协定演进，也需端视底层硬件的物理限制与热管理上的技术突破。次太赫兹频段的扩展、通感一体化(ISAC)的导入、语义通讯与算力解耦及波形标准的权衡，正促使基站朝向「AI服務器化」发展。...
钟易良
2026-06-30
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