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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展　与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术，单一數據中心需配置上万个光通讯模塊，市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性，是光通讯模塊中，雷射元件的...
林亦文
2025-02-10
B5G及垂直应用
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B5G及垂直应用
日本发布Beyond 5G推进战略2.0　聚焦全光网(APN)技术抢占AI／6G先机
DIGITIMES观察，日商电信集团NTT从芯片、基板电路到信號线都使用光子的次時代通讯平臺创新全光和无线網絡(Innovative Optical and Wireless Network；IOWN)，兼...
胡仪芳
2025-01-21
IC制造
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IC制造
解析美对中半导体管制现况与未来　矽光子及碳化矽或将成管制新重点
DIGITIMES观察，美国政府对于输入中国的半导体产品与技术管制禁令，在2022年起，开始发布较具结构性、涵盖范围广及全中国的管制措施，且在半导体设计、制造、封测及...
林俊吉
2025-01-10
新兴科技
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新兴科技
矽光子拓展光学应用　臺厂双轨布局矽光通讯与傳感
矽光子技术(Silicon Photonics；SiPh)是指将多个光学元件整合于矽基板上，并利用成熟的CMOS制程量产，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技术...
黄雅芝
2024-12-26
Cloud
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Cloud
光学I/O技术迈向实用化　英特尔与Ayar Labs产品商用化进度成关键
DIGITIMES观察，光学运算互连(Optical Compute Interconnect，以下简称光学I/O)有望成为未来AI时代的关键技术。生成式AI服务对數據中心的运算能力、數據传输要求...
陈冠荣
2024-11-20
宽频与无线
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宽频与无线
矽光子和CPO为高速传输关键技术　预估至2033年CAGR维持双位数成长
生成式AI推动高速传输需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封装光学(Co-packaged Optics；CPO)被视为解方而备受关注，预估发展较早的光子IC (Photonic I...
黄雅芝
2024-10-17
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟　聚焦下一時代HPC关键技术发展
DIGITIMES Research 观察，生成式AI触发HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一時代HPC关键技术。在HPC服務器相关的展示中，矽光子、玻璃基板、异质整合及...
邱欣蕙、陈加鑫
2024-09-27
新兴科技
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新兴科技
矽光子于數據中心应用发展看俏　英特尔、臺积电等重要业者纷投入
DIGITIMES Research观察，矽光子模塊利用光纤、改良后SOI (Silicon On Insulator)结构及化合物半导体雷射元件，实现光、电信號彼此间的數據传输，可大幅改善在數據...
王尊民
2024-06-28
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