DIGITIMES Research分析，第3季虽为手机应用处理器(Application processor；AP)出货旺季，然多数大陆手机业者因应中美贸易战，将备货时间提前至第2季，且受大陆市场疲软影响，2019年第3季陆企制智能手機所需AP出货量为2.1亿颗(本统计皆不含为三星代工)，较前季衰退1.8%，并年减9.4%。2019年第4季正处4G与5G手机需求转换期，大陆手机业者降低2020年春节假期4G新机出货量，预估陆企制智能手機所需AP出货量将再年减4.6%。
DIGITIMES Research于2019年9月走访大陆供应链进行调查，陆企制智能手機所需AP于7/8納米与12納米制程比重提升皆明显，2019年第3季7/8納米比重已从前季10%大幅上升至逾17%，预料第4季为17.7%；而12納米制程AP已取代28納米，成为出货主流，第4季比重将持稳。
主要AP供应商方面，联发科于中美贸易战反受益，华为中低端手机仍多采用联发科AP；而小米手机采用联发科AP比重低，联发科较不受小米于大陆市占衰退影响，且传音智能手機出货量正高速成长，联发科2019年第3季不论与前季相较或与去年同期相较，出货皆持续成长，挤下高通(Qualcomm)，成陆企最大AP供应商，且预估联发科第4季出货将连3季呈现年成长。
高通在产品技术上仍保有竞争优势，然客户组合深受中美贸易战影响，且大陆智能手機市场低迷，其第3季AP出货量年减18%，第4季恐再年减15.6%。高通持续强化中端产品布局，S600/S700系列规格接近S800系列，又采用11/10納米以上先进制程，除获小米大量采用外，OPPO采用比重亦显著提升，预估占高通2019年第4季出货过半比重。
