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上刊时间:2004/03/03~2025-10/09
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：CIOE 2025 AR光波导业者火力全开　碳化矽为未来高端主流材料
CIOE 2025参展的AR光波导业者众多，展出材料类型包含树脂、玻璃、碳化矽，制程包含納米压印、蚀刻等方式，提供低至高端、全面的方案，显示AR光波导技术已趋于成熟；...
方觉民
2025-09-23
显示科技与应用
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显示科技与应用
日本合成化学研发ORGA树脂薄膜　分食触控面板保护玻璃市场
由于智能手機与平板装置市场快速成长，为争取此一大商机，触控面板相关厂商在产品技术上无不力求创新，当中触控面板表面保护膜部分，已有多家厂商投入研发，其材质可分为强化玻璃与树脂薄膜两类。强化玻璃以...
游念玲
2012-01-04
IC制造
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IC制造
日半导体上游材料厂商受影响程度不一　BGA锡球供应最大厂千住金属恢复生产
半导体上游材料产业成长率低于半导体产业，相较于DRAM、Flash Memory等半导体产品，属于波动较小的半导体子产业之一。由于需要先进的化学及材料技术，因此尽管日本在半导体市场的占有率逐年下降，但其在多项半导体上游材料仍持续拥有高市场占有率。在封测产业关心的封装材料方面，环氧树脂的供应在3月22日起...
黄铭章、胡仪芳、林咏纯
2011-03-20
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