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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
物联网
report
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物联网
大型语言模型优化机器人语音互动　机器人成声音傳感应用新蓝海
DIGITIMES Research观察，服务型机器人市场近年来随著AI技术的进步，以及劳动力短缺的需求而快速成长，预计2028年市场规模达1,244亿美元。服务型机器人应用情境多...
林欣姿
2024-04-11
IC设计
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IC设计
TWS导入混合降噪　推升电容式MEMS麦克风需求　压电式尚缺竞争优势
DIGITIMES Research观察，主动降噪成高端真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo；TWS)设计趋势，业者多朝混合(hybrid)降噪设计，推升电容式(capacitive)微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麦克风...
翁书婷
2019-12-12
IC制造
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IC制造
2018年全球MEMS麦克风出货将逾50亿颗大关　智能音箱可望成新兴应用
2015年全球微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone；ECM)，预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMES Research观察，具语音对话功能...
杜振宇
2017-11-03
IC制造
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IC制造
2015年博世稳居全球MEMS龙头地位　前两大业者皆加速朝智能傳感器发展
2014年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)的营收领先意法半导体(STMicroelectronics)的MEMS营收，且金额差距已自2013年1.3亿美元扩大至4.1亿美元，2015年博世可望连续3年居全球MEMS龙头厂商地位...
杜振宇
2015-11-12
IC制造
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IC制造
2015年博世与意法半导体将争夺全球MEMS龙头厂地位　韓國扶植MEMS制造公司計劃遇挫
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普...
杜振宇
2014-12-12
IC制造
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IC制造
因应高整合MEMS元件需求扩大　领导大厂加强发展更多轴产品与环境傳感元件
2012年全球微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)前四大厂依序为意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Robert Bosch)、德州仪器(Texas Instruments)、惠普(Hewlett Packard；HP)，其中，意法半导体现于消费性电子...
杜振宇
2013-11-04
IC制造
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IC制造
MEMS前5大厂排名　意法半导体将坐二望一　博世自车用跨足消费性应用将具优势
2011年全球微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)前4大厂依序为德州仪器(Texas Instruments)、意法半导体(STMicroelectronics)、惠普(Hewlett Packard；HP)、博世(Robert Bosch)，除惠普为系统业者外...
杜振宇
2012-10-29
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