DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:楼氏电子
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/24
物联网
report
report
物联网
大型语言模型优化机器人语音互动　机器人成声音傳感应用新蓝海
DIGITIMES Research观察，服务型机器人市场近年来随著AI技术的进步，以及劳动力短缺的需求而快速成长，预计2028年市场规模达1,244亿美元。服务型机器人应用情境多...
DIGITIMES研究团队
2024-04-11
IC设计
report
report
IC设计
TWS导入混合降噪　推升电容式MEMS麦克风需求　压电式尚缺竞争优势
DIGITIMES Research观察，主动降噪成高端真无线蓝牙耳机(True Wireless Stereo；TWS)设计趋势，业者多朝混合(hybrid)降噪设计，推升电容式(capacitive)微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麦克风...
翁书婷
2019-12-12
IC制造
report
report
IC制造
2018年博通可望续居全球MEMS龙头地位　第二大厂博世加速拓展车载以外应用
DIGITIMES Research观察，2018年博通(Broadcom)可望于全球射频(RF)微机电系统(MEMS)与整体MEMS市场续居龙头。第二大MEMS厂博世(Robert Bosch)以车载为主要应用，将加速朝非车载领域拓展。随4G/5G移動通讯所采频段数量渐增，手机等移動設備...
DIGITIMES研究团队
2018-11-30
IC制造
report
report
IC制造
2018年全球MEMS麦克风出货将逾50亿颗大关　智能音箱可望成新兴应用
2015年全球微机电系统(Micro Electro Mechanical System；MEMS)麦克风出货量首次超越驻极体电容麦克风(Electret Condenser Microphone；ECM)，预料2018年将突破50亿颗。DIGITIMES Research观察，具语音对话功能...
DIGITIMES研究团队
2017-11-03
IC制造
report
report
IC制造
MEMS麦克风于性能提升采下声孔封装相对有利　上声孔方式亦持续改良
一般用于评断麦克风性能的项目包括信號噪音比(Signal to Noise Ratio，以下简称讯噪比)、频率反应(Frequency Response)、声学过载点(Acoustic Overload Point；AOP)等表现，DIGITIMES Research比较微机电系统...
DIGITIMES研究团队
2017-10-26
IC制造
report
report
IC制造
2015年博世稳居全球MEMS龙头地位　前两大业者皆加速朝智能傳感器发展
2014年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)的营收领先意法半导体(STMicroelectronics)的MEMS营收，且金额差距已自2013年1.3亿美元扩大至4.1亿美元，2015年博世可望连续3年居全球MEMS龙头厂商地位...
DIGITIMES研究团队
2015-11-12
智能穿戴
report
report
智能穿戴
表体玄？表带更玄？Pebble Time运用Smartstrap设计期再拓新合作链
DIGITIMES Research观察，新创业者Pebble在2015年推出新一代的Pebble Time智能表后，试图以更多的伙伴关系合作来强化竞争力。在Pebble Time的诸多内部设计中，新提出的智能表带(Smartstrap)格外关键，Pebble期望吸引更多硬件业者加入Pebble表的生态体系...
DIGITIMES研究团队
2015-08-19
IC制造
report
report
IC制造
2015年博世与意法半导体将争夺全球MEMS龙头厂地位　韓國扶植MEMS制造公司計劃遇挫
2013年博世(Robert Bosch)来自微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)营收以11亿美元，超越意法半导体(STMicroelectronics)的9.7亿美元，首次居全球MEMS龙头厂地位，由于第三大厂德州仪器(Texas Instruments)与第四大厂惠普...
DIGITIMES研究团队
2014-12-12
移動設備与应用
report
report
移動設備与应用
4Q’13三星智能手機零组件内制比重最高可达7成　韩厂竞推曲面手机展示可挠式技术
2013年第4季韓國两大智能手機品牌业者三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)皆推出具屏幕弯曲特色的首款产品，分别为Galaxy Round与G Flex...
DIGITIMES研究团队
2014-01-27
IC制造
report
report
IC制造
因应高整合MEMS元件需求扩大　领导大厂加强发展更多轴产品与环境傳感元件
2012年全球微机电(Micro Electro Mechanical System；MEMS)前四大厂依序为意法半导体(STMicroelectronics)、博世(Robert Bosch)、德州仪器(Texas Instruments)、惠普(Hewlett Packard；HP)，其中，意法半导体现于消费性电子...
DIGITIMES研究团队
2013-11-04
购物车
0件商品
智能应用 影音