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上刊时间:2004/03/03~2026-05/26
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元　先进制程需求仍强劲　成熟制程需求未稳将降价
DIGITIMES预估，2024年第4季臺湾主要晶圆代工业者(包含臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收上看290亿美元，带动全年合计营收逼近千亿美元大关，其中，AI/高效...
陈泽嘉
2024-12-18
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地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
DIGITIMES研究团队
2024-06-07
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中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
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5年预测：5G、AI带动　2019~2024年全球晶圆代工产值CAGR可望达5.3%
DIGITIMES Research分析，2019年下半终端市场需求疲弱、贸易战等不利因素持续影响，预估2019年全球晶圆代工产值将衰退3%，但随总体经济缓步回温，及5G、AI、高效能运算(HPC)等应用需求增加，加上晶圆代工业者持续推动先进制程，并积极布局3D IC封装技术，以延续摩尔定律发展，预估2020年全球晶圆代工产值将重回成长轨道，2019年至2024年全球晶圆代工产值年复合成长率(CAGR)可望达5.3%。
　　就经济动能与市场需求面而言，国际货币基金(IMF)预估全球经济成长动能将在2020年后逐渐回温。纵使欧美市场中长期经济成长将逐渐趋缓，同时，中国大陆经济结构性调整压力也恐再延续数年，但受惠新兴市场发展逐渐成熟、5G等新兴科技应用带动半导体需求，仍可为全球晶圆代工产业带来成长契机。
　　从晶圆代工业者竞争态势来看，臺积电在稳步推进制程技术并布局高端封装技术下，仍将稳居全球龙头。不过，三星电子(Samsung Electronics)宣布砸下重金发展晶圆代工事业，对臺积电而言仍有一定的威胁。另外，中芯14納米预计在2019年下半量产，对下一代制程亦积极投入布局，加以大陆政策支持半导体产业发展，估计也有助其提升市占率。
　　产业技术动向方面，FinFET晶體管结构在5納米以下逐渐逼近极限，因此三星已宣布3納米将改采闸极全环场效晶體管(Gate-All-Around FET；GAAFET)技术；臺积电虽在3納米节点可能继续采用FinFET，但尚未定案。此外，臺积电、英特尔(Intel)、三星等业者积极布局3D封装技术，加强芯片异质整合(Heterogeneous Integration)，则视为延续摩尔定律并强化各自在晶圆代工竞争力的重要策略。
陈泽嘉
2019-09-28
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WoW与TSV 3D IC加入　臺积电先进封装技术将持续升级
臺积电以7納米及其以下先进制程，搭配CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)后段封装技术打造高效能运算(HPC)技术平臺，将在人工智能与服務器市场扮演重要角色。在效能提升的技术发展方向下，除靠核心芯片制程微缩及高帶寬存儲器(HBM)時代升级...
DIGITIMES研究团队
2019-01-29
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高度异质整合TSV 3D IC尚远　2.5D中介层将成重要技术发展方向
随智能手機与平板电脑等可携式电子产品持续朝多功整合与节能省电方向发展，半导体产业技术除依循摩尔定律朝制程微缩以提供更小芯片面积与更低功耗技术方向外，包括系统级封装(System in Chip；SiP)、层叠封装(Package on Package；PoP)...
DIGITIMES研究团队
2013-04-17
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汇率与平均代工价格两大變量干援　2011年臺湾封测产业成长动能添阴霾
臺湾半导体IC封装测试产业受惠于全球IC设计产业蓬勃成长，产值自2001年30.3亿美元呈现逐年成长态势。2008年臺湾封测产业产值达101亿美元高点后，随即受到全球金融海啸冲击，于2009年出现13.6%衰退，年产值仅达86.9亿美元。2010年受惠于全球景气自谷底快速復蘇，臺湾封测产业产值不仅出现35.6%年成长率...
DIGITIMES研究团队
2011-04-14
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日韩存儲器厂商抢攻TSV 3D IC的策略与挑战分析
以目前高度整合芯片技术中，系统单芯片(System on Chip；SoC)仍居于主流，然而，SoC是将各种不同类型的元件整合于一颗芯片上，随著终端需求日趋多元，单一芯片所需整合的元件也就越来越多，这也使得SoC所需设计时间与成本快速增加，很难达到實時上市(Time to Market)的需求，且单颗IC面积过大...
DIGITIMES研究团队
2009-12-05
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