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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续拉抬算力标准　三大竞争业者从通用硬件走向实体AI布局
DIGITIMES观察，随著边缘AI应用与代理逐渐落地，嵌入式领域处理器正逐渐升级。在运算需求激增的推动下，英特尔(Intel)、超微(AMD)与NVIDIA三大边缘AI芯片业者在嵌入式领域的2026年新品运算力区间皆已突破100 TOPS层级，并纷纷将发展重心指向以机器人与自驾车为核心的实体人工智能应用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
IC制造
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IC制造
High NA EUV将迎华丽转身　全幅视野与供应链同时升级成2033年EUV设备关键要素
DIGITIMES观察，曝光技术是先进制程持续微缩的核心驱动力。当Low-NA EUV逐渐逼近单次曝光极限，0.55 NA的High-NA EUV将分辨率由13納米推进至8納米，却也带来景深缩小、曝光视野减半与成本上升等取舍。...
黄健治
2026-10-01
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略　新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察，2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力，全球出货量预估年减15.7%，其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存，并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位　海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察，随著AI芯片算力要求增加，芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加，使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术，以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
矽光将光模塊瓶颈推向上游　由元件制造能力转为雷射级基板产出
用于數據中心的光模塊产值预估将由2025年的126亿美元成长至2030年的454亿美元，其中1.6T自2026年起放量，3.2T于2028年开始贡献产值。支撑这条曲线的架构是矽光，8...
许凯崴
2026-09-11
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
High NA EUV商转进程仍取决于商业成本考量　Low NA多重曝光短期内仍是主流选择
根据ASML于SEMICON Taiwan 2026揭露的数据，截至2026年9月，全球已有10臺High NA EUV系统于4家客户端投入运作，另有3臺处于出货或安装阶段，累计曝光量超过135万片晶圆。...
黄健治
2026-09-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
1H26小型IC设计业者营收年增24.9%　然下半年终端市场需求动能缺乏而压力浮现
 DIGITIME观察，尽管2026年上半消费市场疲弱，臺湾小型IC设计业者合计营收仍年增24.9%，主要受产品涨价及客户提前拉货支撑；然而，小型业者产品与终端消费市...
简琮训
2026-09-07
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