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上刊时间:2004/03/03~2025-12/08
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
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IC制造
2025年中国晶圆代工营收估增7％　惟产能过剩、地缘政治或阻发展
DIGITIMES预估，2024年中国晶圆代工产业营收达132.2亿美元，年增16%，略高于全球的14%。中国晶圆代工业2024年营收动能回稳，除受惠新产能开出外，主要依靠客户因应...
DIGITIMES研究团队
2025-01-15
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
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IC制造
2024年全球晶圆代工业营收将成长17%　生成式AI应用为带动成长主因
DIGITIMES Research观察，2023年总体经济成长动能较2022年疲软，且电子产业库存调整期程较预期更长的背景下，2023年全球晶圆代工产业营收下滑至1,224亿美元，较2...
陈泽嘉
2024-04-21
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美日禁令将加速中国半导体自主化　中国晶圆代工与设备业者显著受益
DIGITIMES Research观察中国半导体产业9个细分领域相关业者2018~2022年营收表现，作为衡量国产替代趋势变化以及中美贸易战、华为禁令、出口管制等一系列制裁措...
DIGITIMES研究团队
2023-07-06
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地缘政治风险恐阻中国半导体业者扩产　亦将干扰外商在中国的布局策略
DIGITIMES Research观察，地缘政治风险使中国半导体业者2023年维持产能扩张策略，不少計劃亦在建设中。然美国2022年10月公布对中国半导体先进制程的管制措施，已对...
陈泽嘉
2023-03-03
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芯片自主需求支撑　2022年中国8吋及12吋半导体产能将续增
DIGITIMES Research认为，由于2022年芯片短缺未缓解，且供给面亦有疫情等不确定性因素干扰，中国大陆对芯片的需求仍将持续增加；另一方面，中国芯片自制比例却仍低，...
陈泽嘉
2022-01-18
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IC制造
考量市场需求与芯片自主　2021年中国IC制造产能将持续成长
DIGITIMES Research观察，新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美科技战增温等不确定因素促使IC设计业者推升安全库存，加上5G、AI等新兴应用需求浮现带动，2021年中国大陆对半导体需求将持续强劲，支撑中国IC制造业者扩产意愿。同时，中美科技战促使中国加速芯片自主化发展，中国IC设计业者亦出现规划自建产能案例；而国际IC制造商也有意续扩中国据点产能，以获取中国内需商机。以上因素皆可望带动2021年中国IC制造产能提升。
　　具体来看，中国IDM业者、晶圆代工业者或存儲器业者2021年皆有意扩产，不仅将提升既有产线产能，新建产线也可望在2021年陆续完工投产。甚至如格科微、卓胜微等中国IC设计业者也著手规划自建产能，强化芯片生产可控能力。而在中国投资的臺商与外商，2021年扩产計劃除著眼全球5G等新兴应用需求，亦可就近支应中国芯片内需。
　　不过，中美科技战隐忧仍存，如中芯国际2021年扩产面临不确定性，即使中芯近期宣布北京新投资案进展，然美国政府是否影响该投资案进行仍待观察。另外，中国加速半导体发展衍生投资浮滥问题，也因武汉新芯、紫光集团投资案停摆而浮上台面，为中国IC制造产能扩张增添變量。
陈泽嘉
2020-12-11
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武汉肺炎恐明显影响IC制造2Q20业绩　然产业景气可望自3Q20中回温
DIGITIMES Research观察，武汉肺炎(COVID-19)造成物流受阻与人力短缺，将影响IC制造与封测业部分产能，而对需求面影响恐更甚。在疫情冲击下，手机、筆記本電腦等终端需求明显在1月底开始减弱，下游系统厂复工期程亦延宕，削弱第1季底起的通讯、电脑相关芯片出货动能，预料对第2季影响更明显。然假若疫情可在2月底后逐渐和缓且于2020年上半结束，预估消费市场可望在下半年回温，将有助带动IC制造与封测产业景气復蘇。
　　受武汉肺炎疫情蔓延影响，大陆陆续祭出封城、递延复工等政策。而IC制造业即便受前述措施影响，但在业者预先备料与排班情况下，加上自动化生产程度较高，产线仍可正常运转，受疫情影响相对有限。人力需求相对高的IC封测业，因递延复工与防疫措施要求，形成短期人力缺口，近期产能相对IC制造业受影响，产能利用率暂时略低于淡季水准，预估仍需1~2个月才能恢复正常。2月底疫情缓和程度将成后续对供给端影响的观察时点。
　　不论从经济规模或半导体市场来看，皆不能小觑疫情冲击大陆经济连带削弱全球经济与半导体市场的影响性。即便IC制造与封测业第1季供给端受疫情影响仍在可控范围，但疫情影响市场需求与下游系统厂产能，客户芯片库存去化速度将因此延缓，弱化2020年第1季底开始的芯片需求动能，而第2季受影响将最明显。不过，原预期带动2020年IC制造与封测业成长的5G与AI等新兴应用需求，仍可望在疫情缓和后回温，并提升半导体产业復蘇力道，抵销疫情带来的部分冲击。
陈泽嘉
2020-02-18
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