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上刊时间:2004/03/03~2026-05/26
IC设计
report
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IC设计
AI芯片与存儲器助攻　2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
DIGITIMES Research预估，2023年全球半导体(IC设计+IDM)产业营收将达5,230亿美元，减少8.9%。展望2024年，在AI应用芯片与存儲器需求助攻下，预估全球半导体营收将...
DIGITIMES研究团队
2024-02-29
Green Tech
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Green Tech
臺湾半导体产业受TNFD发展加乘对资源重视　衍生绿色制造新业态
DIGITIMES Research观察，在净零(Net Zero)与自然风险财务揭露(Taskforce on Nature-related Financial Disclosures；TNFD)发展趋势加乘影响下，资源密集型的...
余佩儒
2023-09-01
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板供应　G2格局俨然成形　臺系SiC供应链或将左右逢源
碳化矽(SiC)基板为SiC供应链发展源头，无论元件、组装至品牌皆须仰赖SiC基板，因此，近期英飞凌(Infineon)及意法半导体(STMicroelectronics)积极寻求中系SiC基板...
DIGITIMES研究团队
2023-07-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
PCB供不应求　LG Innotek大举投资FC-BGA高端载板事业；立讯加码新能源车制造　朝Tier 1转型；泰国推动电动车税收优惠　促汽车业转型
本期亚洲科技战情主要观察重点包括韓國印刷电路板(PCB)供不应求，LG集团投资覆晶球栅阵列(Flip Chip- Ball Grid Array；FC-BGA)载板事业，以因应5G、AI芯片、智能...
DIGITIMES研究团队
2022-03-02
亚洲供应链
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亚洲供应链
日本电装逐步布局车用第三类半导体　以稳定芯片供应；富士康集团与印度Vedanta合作　助印度半导体自制；小鹏汽车经销与直营并行　扩展欧洲EV车市
本期亚洲科技战情主要观察日本电装(Denso)投资臺积电熊本子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing, Inc.(JASM)布局车用第三类半导体，以稳定车用芯片供...
DIGITIMES研究团队
2022-02-22
IC制造
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IC制造
中低容量NOR Flash陷供给过剩　2019年关注车用、TDDI及AMOLED需求成长
DIGITIMES Research观察，2018年第4季虽为NOR Flash传统旺季，但受到中兴通讯制裁案、美中贸易战延续等因素影响，抵销整体成长力道，中低容量NOR Flash陷入供给过剩，价格持续下跌，仅高密度及利基型(如工规、车用、航太及医疗)产品价格持平，第4季整体产值预估...
DIGITIMES研究团队
2018-12-20
IC制造
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IC制造
2017年全球3D NAND Flash产能将增118%　三星维持领先
全球NAND Flash生产主要由韓國、日本及美国三大存儲器阵营厂商包括三星(Samsung)/海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)/英特尔(Intel)掌握。随著1Y納米(nm)以下2D NAND Flash制程...
DIGITIMES研究团队
2017-04-12
IC制造
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IC制造
3D NAND Flash朝垂直堆叠64层以上迈进　三星改采干蚀刻可能性提升
2016年下半除东芝(Toshiba)就64层3D NAND Flash展开送样出货外，三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器业者亦将陆续量产，将促使3D NAND Flash垂直堆叠最高层数自64层朝...
DIGITIMES研究团队
2016-08-09
智能穿戴
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智能穿戴
3DS 正式上市　3D显示标准配备迎战苹果进逼
全球最大掌上电玩游戏机制造商任天堂(Nintendo)自2011年2月26日开始在东京贩售最新一代3DS掌上型游戏机。在苹果和Sony的前后夹击下，任天堂前一代掌机产品NDS销路每况愈下，因此任天堂开发具备3D裸眼显示功能的新一代掌机产品3DS以迎战强敌步步进逼。任天堂2010年度财测预计获利将创下6年来最低水准。为力挽狂澜，3DS已是任天堂单挑苹果iPhone和Sony新款掌机武器NGP的最强武器，以及在新的2011年度中...
DIGITIMES研究团队
2011-03-25
移動設備与应用
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移動設備与应用
两岸芯片业者竞相投入公板解决方案　低价Android手机市场2011年将起飞
2010年Android声势大涨，Android手机出货与销售屡创新高，成长为第2大智能手機平臺。有别于已逐渐进入竞争白热化阶段的高端智能手機市场，低端智能手機市场局势尚未明朗，于2011年方要展开竞争。全球各芯片业者看好低端智能手機市场需求，规划与布局...
DIGITIMES研究团队
2011-03-11
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