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上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
越南半导体供应链群聚分析　G2格局塑造越南半导体多元发展契机
DIGITIMES Research观察，当前越南半导体产业呈现聚集于河内市、胡志明市两大城市周遭，且南北聚集业者数量、业态上呈现不同格局，北部以存儲器封测组装制造为主，...
周延
2024-05-17
亚洲供应链
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亚洲供应链
LGD邀京东方竞逐广州LCD工厂收购案；东芝携罗姆共组功率半导体产线；中国手机屏幕保护玻璃市场竞争愈发激烈
DIGITIMES Research观察12月下旬要闻并分析，乐金显示器(LG Display；LGD)传邀京东方加入其广州LCD工厂收购的潜在买家之一；Toshiba Device & Storage...
DIGITIMES研究团队
2023-12-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
SK海力士扩产线全面冲刺HBM；凸版扩IC载板产线；传音瞄准印度手机前五大
DIGITIMES Research观察11月初要闻并分析，韓國存儲器业者SK海力士(SK Hynix)加大对高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)事业布局；日本半导体光罩大厂...
DIGITIMES研究团队
2023-12-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
IC制造
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IC制造
景气回复、产能扩充　2012年全球封测产业成长优于半导体产业平均
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后，产值于2007年见到473.4亿美元高点，随即出现连续2年衰退，并于2009年见到380.3亿美元低点。2010年在全球景气自谷底快速復蘇带动下，加上包括智能手機、平板电脑(Tablet PC)等可携式电子产品...
DIGITIMES研究团队
2012-05-04
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