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查找关键字:新光电气
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上刊时间:2004/03/03~2026-05/02
加載中
亚洲供应链
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强大上游供应链及产官学研发能量 日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate),亦称ABF载板,受到重视。日本曾是IC载板主要供应国,其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
IC制造
IC制造
景气回复、产能扩充 2012年全球封测产业成长优于半导体产业平均
全球封测产业景气在历经金融海啸冲击后,产值于2007年见到473.4亿美元高点,随即出现连续2年衰退,并于2009年见到380.3亿美元低点。2010年在全球景气自谷底快速復蘇带动下,加上包括智能手機、平板电脑(Tablet PC)等可携式电子产品...
DIGITIMES研究团队
2012-05-04
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