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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
EV Focus
report
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA正式走向全液冷時代　臺厂供应链布局升级
DIGITIMES观察，GTC 2026显示NVIDIA AI服務器散热架构正由板级设计走向机柜级液冷整合，Rubin平臺全面采用全液冷、无风扇与模塊化冷板设计，代表其在全液冷方向上的布局已由技术验证逐步走向系统化导入。随产品架构升级，冷板、快接头、inner manifold等液冷料件的重要性同步提升，也带动臺厂在散热零组件、机构件与系统整合等环节的角色上升，未来液冷渗透率提高后，供应链竞争焦点亦将延伸至整柜效率与系统整合能力。...
邱欣蕙
2026-03-31
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动存儲器帶寬需求　存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察，边缘AI须在极度受限的功耗与体积下，执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域，模型参数提升，若要维持合理的Token生成速度，存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
IC设计
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
服務器
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服務器
液冷需求带动货柜數據中心发展　2026年AI服務器液冷渗透率有望超过5成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入搭配液冷散热方案的自研ASIC AI服務器。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著云端业者采液冷方案的ASIC AI服務器出货放量，AI服務器液冷渗透率将有望突破5成...
邱欣蕙
2026-01-12
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU　推升AI服務器供应链下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来，高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力，然而DIGITIMES观察，2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU，但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗，与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此，在上述背景之下，DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲，有望推升AI服務器供应链全新的动能。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
HVDC 800V成NVIDIA新一代护城河　功率元件特性成发挥AI效能核心关键
NVIDIA在2025年开始推动的HVDC 800V电源设计概念，自GTC 2025推出后，为下半年带来不少话题性，可以确定的是，HVDC 800V在CUDA与NVLink后，俨然成为NVI...
姚嘉洋
2025-11-17
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变
DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...
邱欣蕙
2025-08-12
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