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上刊时间:2004/03/03~2025-08/17
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计　臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...
邱欣蕙
2025-04-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2025 NVIDIA展示未来3年數據中心产品路线　Kyber机柜设计为供应链观察重点
NVIDIA于GTC 2025积极展示未来3年數據中心产品发展蓝图，力图维持产业领先地位。DIGITIMES观察，Blackwell架构第2代产品GB300 NVL72和首代Rubin平臺产品Ve...
陈加鑫
2025-03-31
服務器
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服務器
大型數據中心业者积极发展ASIC AI服務器　运算丛集解决方案为关键
2024年NVIDIA GPU加速器解决方案占据AI服務器市场半壁江山，占2024年整体高端AI加速器出货量比重约达54.3%。NVIDIA方案虽为现阶段业者部署AI运算力的一时之选，...
陈加鑫
2025-03-06
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟　聚焦下一時代HPC关键技术发展
DIGITIMES Research 观察，生成式AI触发HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一時代HPC关键技术。在HPC服務器相关的展示中，矽光子、玻璃基板、异质整合及...
邱欣蕙、陈加鑫
2024-09-27
服務器
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服務器
服務器业者加强液冷散热领域布局　漏液风险承担能力将改变供应链生态
DIGITIMES Research认为液冷散热技术正改变服務器散热供应链生态，各业者积极布局液冷散热领域，主因高效能运算和AI服務器带来更严苛的散热要求，液冷散热技术以其...
邱欣蕙
2024-08-27
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2024服務器散热方案与技术展示百家争鸣　跨域整合成趋势
DIGITIMES Research观察主要服務器业者与服務器机柜业者在COMPUTEX 2024的展出，认为相关服務器散热方案较以往更加丰富与多样化。AI服務器能耗要求爆炸性爬升...
邱欣蕙
2024-07-02
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2024服務器散热零组件业者积极参与　臺厂跨足液冷成效显著
DIGITIMES Research观察COMPUTEX 2024中，服務器散热解决方案的展示多元精彩，液冷零组件热度攀升，许多业者展示跨足发展液冷零组件的成果，臺厂供应链多样性...
邱欣蕙
2024-07-01
服務器
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服務器
展会观察：COMPUTEX 2024 Blackwell平臺带领AI服務器往液冷散热前进　业者展现系统整合设计能力
COMPUTEX 2024于6月4日至6月7日在臺北南港展览馆举行，展览规模、参观人数与市场关注度皆可谓是历年之最。AI芯片三大业者CEO皆亲自来臺发表主题演讲，三者皆强...
陈加鑫
2024-06-18
车用零组件
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车用零组件
展会观察：2024年臺北国际车电展聚焦四大领域　助自驾及绿色出行服务升级
2024年臺北国际车用电子展暨E-Mobility Taiwan展于4月中旬举行，DIGITIMES Research透过深度访谈及归纳分析，此次展览重点主要聚焦在四大领域发展，包括半导体、...
林芬卉
2024-04-24
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
數據中心散热越趋关键　3D VC将成气冷散热方案主流
DIGITIMES Research观察，在新時代數據中心建置过程中，散热方案逐渐崭露重要性，特别是在追求更高效能、优化电源使用效率(Power Usage Effectiveness；PUE)，...
邱欣蕙
2024-02-06
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