关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:扇出型基板上芯片
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-05/25
IC制造
report
report
IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC设计
report
report
IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC制造
report
report
IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
report
report
IC制造
芯片尺吋微缩、性能提升　扇出型晶圆级封装技术应用将更普及
DIGITIMES Research观察，扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可满足芯片更高密度整合与芯片性能强化的要求，该技术在追求性能的高端芯片应用层面持续增，吸引包含晶圆代工、委外半导体封测(OSAT)业者积极布局。而扇出型面板级封装...
陈泽嘉
2021-02-22
IC制造
report
report
IC制造
2H19臺湾IC封测厂业绩因5G而畅旺　2020年可望续迎5G需求
即使仍有中美贸易战不确定因素，但受惠5G等需求，2019年下半臺湾IC封测业营收表现相对上半年亮眼，DIGITIMES Research预估前五大业者合计营收增幅将超过20%，并较2018年同期增加6.2%；展望2020年，预料可望续迎5G芯片封测需求，带动营收持续成长。
　　2019年上半虽面临半导体景气逆风，然下半年在5G设备与多款智能手機上市、销量并优于以往带动下，臺湾前五大IC封测业者第3季营收多已突破2018年同期水准，创下历史新高，DIGITIMES Research预估第4季5G芯片封测需求仍是主要驱动力。
　　观察技术布局，面对5G时代与终端产品轻薄短小的演进趋势，更先进的封装技术与更复杂的芯片测试技术要求，以及大陆IC封测产业近年快速发展的追赶压力，即使臺湾IC封测产业在技术上仍略胜一筹，仍加紧对先进封装测试技术的布局脚步。
　　展望2020年，受惠5G等新兴应用需求续增，臺湾前五大IC封测业者营运展望偏向审慎乐观，力成与京元电已表态提升2019或2020年资本支出水准。综合来看，DIGITIMES Research预估2019年臺湾前五大IC封测厂产值将续攀升，且成长动能可望延续至2020年，但中美贸易战的不确定性仍是最大變量，对IC封测业的影响不可轻忽。
陈泽嘉
2019-12-04
购物车
0件商品
智能应用 影音