DIGITIMES Research观察，射频前端(Radio Frequency Front End；RFFE)模塊攸关多模、多频收发信號良窳，是影响通讯品质优劣的关键，4G射频元件IDM大厂Qorvo、Skyworks、Broadcom合计占有过半市场，面对5G更复杂的通讯技术，单一装置射频元件数量需求大增，将增加RFFE模塊体积，因此整合RFFE模塊成必然发展趋势，各厂商纷采同中求异的策略。与射频IDM厂走向不同，高通(Qualcomm)是5G RFFE另一个强势的竞争者，善用調制解調器芯片(modem)打下深厚基础，更进一步整合RFFE，打通从調制解調器芯片到天线端，提供完整通讯解决方案。
5G是新一代通讯标准，频谱分为两大区块，分别为中低频段Sub-6GHz与高频mmWave，现行5G網絡以NSA (Non-Standalone)架构为主，RFFE模塊支持除5G所规范的频谱，尚需向下兼容既有2G~4G频谱，和众多载波聚合(Carrier Aggregation；CA)组合。
此外，扩张的元件数量与mmWave高频、高功率特性，更加深RFFE设计工艺难度，5G RFFE成本较2G增加逾7倍，这也是现阶段具mmWave功能5G手机售价偏高的原因之一。相较于大多数国家以中低频的Sub-6GHz为5G初步发展重点，美国、日本选择高频mmWave频段优先。
RFFE模塊常见为FEMiD (Front-End Module in Duplexer)和PAMiD (Power Amplifier Module in Duplexer)形式，技术门槛与成本皆以PAMiD较高，FEMiD则以成本为优势，产品定位将决定业者在模塊设计上的选择。
