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上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
IC制造
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IC制造
OFC展会观察　CPO从技术狂热回归量产课题讨论　反映业者更务实布局中长期商机
DIGITIMES观察，CPO虽为OFC 2026中各大厂的讨论焦点，但相较于往年，已从技术狂热转矢量产与导入的务实讨论，象征产业链已进入更深度的磨合与生态系建置阶段，博通及NVIDIA亦积极提供解决方案。然受限于模塊良率与供应链协作成熟度不足，CPO预计将与LPO等解决方案，进入更长的技术共存期；此外，包含MRM、Micro LED等前瞻技术仍存有不确定性，各业者亦已针对相关技术，投入更多的研究与验证，以降低CPO商用门槛。...
郑敬霖
2026-04-10
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...
陈加鑫
2026-03-30
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
IC制造
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IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
本土集团填补制造领域以提升越南半导体产业自主性　韓國业者因应需求可望扩展越南布局
DIGITIMES观察，在全球半导体供应链重组趋势下，一直以来以人力成本为优势的越南也加入半导体自主化竞局，除政府正式颁布半导体策略外，本土集团也成为担负布局产业链缺口的要角，此外，已在越南布局的韓國业者Hana Micron与Hanyang Digitech，皆为三星电子(Samsung Electronics)或SK海力士(SK Hynix)的供应商，在半导体需求持续成长下，未来也有望增越南布局...
张嘉纹
2026-01-26
IC设计
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
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