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上刊时间:2004/03/03~2025-10/09
IC制造
report
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
服務器
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服務器
5年展望：2025~2030年全球服務器出货CAGR估5%　AI需求将刺激技术革新
DIGITIMES预估2025~2030年全球服務器出货量CAGR将为5.1%，其中，2025年北美大型云端业者除大举采购高端AI服務器外 ，并未放慢通用型服務器采购，可望带来较预期...
萧圣伦
2025-10-02
宽频与无线
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宽频与无线
數據中心用交换器营收占比突破6成　有利CPO技术加速落地
在AI运算需求呈指数级成长的驱动下，作为數據中心核心基础设施的交换器，正迎来一场深刻的技术与供应链结构性变革。首先，交换器市场的成长动能高度集中于數據中心领域...
许凯崴
2025-09-30
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
IC制造
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IC制造
3Q25 SK海力士寡占HBM红利将变小　存儲器竞争将从HBM扩至次時代产品
DIGITIMES观察，2025年第2季三星电子、SK海力士与美光合计存儲器营收(仅计DRAM与NAND Flash)近400亿美元，虽2025年第3季存儲器需求恐受对等关税影响，然因受...
张嘉纹
2025-08-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚PCB业者偏重CE市场　多元布局或创更大商机
DIGITIMES观察，马来西亚PCB业者已达16家，其中已上市且规模较大的业者均因著重消费性电子领域，近来面临营收成长不易及连年亏损的情况，而像Edelteq Holdings B...
杜振宇
2025-08-21
车用零组件
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车用零组件
Chiplet驱动车载运算平臺升级　技术、生态、应用协同推进
DIGITIMES观察，Chiplet架构正成为车载运算平臺升级的重要技术路径。在摩尔定律推进放缓与芯片制程成本高涨的双重压力下，传统SoC难以同时兼顾高算力需求与经济效...
林芬卉
2025-08-15
智能穿戴
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智能穿戴
Micro LED智能手表百花齐放　智能手表排名有望洗牌
DIGITIMES观察，全球智能手表市场规模未来数年将持续成长，但位居市占龙头的苹果，其Apple Watch近年全球市占却逐年降低，同时多家竞争业者近年在Micro LED良率上...
朱璟鸿
2025-08-05
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力
美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降...
陈加鑫
2025-07-28
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