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上刊时间:2004/03/03~2025-08/19
车用零组件
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车用零组件
Chiplet驱动车载运算平臺升级　技术、生态、应用协同推进
DIGITIMES观察，Chiplet架构正成为车载运算平臺升级的重要技术路径。在摩尔定律推进放缓与芯片制程成本高涨的双重压力下，传统SoC难以同时兼顾高算力需求与经济效...
林芬卉
2025-08-15
智能穿戴
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智能穿戴
Micro LED智能手表百花齐放　智能手表排名有望洗牌
DIGITIMES观察，全球智能手表市场规模未来数年将持续成长，但位居市占龙头的苹果，其Apple Watch近年全球市占却逐年降低，同时多家竞争业者近年在Micro LED良率上...
朱璟鸿
2025-08-05
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力
美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降规方案或不再搭载HBM...
陈加鑫
2025-07-28
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
IC制造
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IC制造
2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
IC制造
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IC制造
AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
CarTech
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CarTech
展会观察：Touch Taiwan 2025 Micro LED车用显示迈矢量产落地　FOPLP与光通讯成新发展趋势
DIGITIMES于Touch Taiwan 2025现场观察，展会期间汇聚车用显示器、封装材料与制程设备业者，展示Micro LED显示应用、數據中心光通讯、扇出型面板级封装(Fan Ou....
余君涛
2025-04-28
IC制造
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IC制造
半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战，2025年4月2日川普公布新的关税措施，宣布对各国课征10~50%不等的关税，半导体虽暂时豁免课税，但未来课税机率仍高。
陈泽嘉
2025-04-09
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