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上刊时间:2004/03/03~2026-05/26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q25全球电子产业供应链观察：半导体业者积极在亚洲、欧美扩厂　东南亚吸引海外零组件业者投资　美国关税政策促服務器EMS业者赴美布局
DIGITIMES观察2025年第2季全球电子产业供应链变化，亚洲与欧美皆为扩产热点，其中，中国挖矿机业者积极赴美投资值得关注；电子零组件与面板方面，扩产则以亚洲为主；...
DIGITIMES研究团队
2025-07-18
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
DIGITIMES研究团队
2025-05-27
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元　先进制程需求仍强劲　成熟制程需求未稳将降价
DIGITIMES预估，2024年第4季臺湾主要晶圆代工业者(包含臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收上看290亿美元，带动全年合计营收逼近千亿美元大关，其中，AI/高效...
陈泽嘉
2024-12-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q24全球电子产业供应链观察：半导体设厂聚焦美国、亚洲　赴越南与中国投资分以电子零组件与面板业为主　手机、服務器EMS聚焦中印度、美墨
DIGITIMES Research观察2024年第3季全球电子供应链变化情势，半导体供应链业者设厂动态以在亚洲、美国较为热烈；电子零组件供应链业者动态则集中于东南亚，在这个...
DIGITIMES研究团队
2024-10-23
IC制造
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IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马　然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察，中美科技战转向长期化发展，过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资，东南亚成为布局选项之一，且伴随美国扩大与东南...
DIGITIMES研究团队
2024-07-16
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q24亚洲电子供应链设厂布局观察　印度最热，臺、越、中等地各有产业别偏好
DIGITIMES Research观察2024年第1季亚洲电子供应链变化情势，半导体在印度、日本、韓國、中国均有新产线加入；电子零组件业者计划新设的工厂则多在越南与印度，惟...
周延
2024-04-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
SK海力士扩产线全面冲刺HBM；凸版扩IC载板产线；传音瞄准印度手机前五大
DIGITIMES Research观察11月初要闻并分析，韓國存儲器业者SK海力士(SK Hynix)加大对高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory；HBM)事业布局；日本半导体光罩大厂...
DIGITIMES研究团队
2023-12-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
Resonac硅谷设先进封装研发中心；三星电子加速Micro显示器商用化布局；蔚来与长安汽车合作EV换电技术
DIGITIMES Research观察11月12日至25日要闻，分析日本半导体材料大厂Resonac宣布赴美设立半导体先进封装研发中心，并将加入德州电子研究所(Texas Institute for...
DIGITIMES研究团队
2023-12-12
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