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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
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展会观察:2026年中国国际信息通讯展 聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算,智汇生态」为主题,展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向,反应通讯产业发展重心正从技术、性能,逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
CarTech
CarTech
1H26全球车市销量表现分化 海外布局与电动化成车厂成长关键
DIGITIMES观察,2026年上半全球前15大汽车市场合计销量为3,767万臺,年减3.8%,主要受中国、美国两大市场销量下滑拖累,惟其余市场多数维持正成长,显示全球车市并非全面走弱,而是呈现明显区域分化。从车厂观察,前15大车厂合计销量为...
廖萱昀
2026-09-22
DIGITIMES Insights
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AI驱动半导体业用电成长 臺湾半导体业者绿电占比偏低 关键在于臺湾绿电供给不足
DIGITIMES观察,SEMICON Taiwan 2026在半导体永续力与能源论坛抛出的议题涵盖两个层次,一是AI带动半导体产业持续扩张下的电力是否足够,二是使用的电力是否为绿...
余佩儒
2026-09-15
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现 车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察,自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后,SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张,并促使供应链积极扩产;然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
臺厂暂居FOPLP技术领先地位 海外业者虽急起直追但2030年与臺厂间尚有距离
DIGITIMES观察,随著AI芯片算力要求增加,芯片所需的光罩尺吋倍率(Reticle Size)持续增加,使得主要业者开始计划在先进封装事业引进FOPLP技术,以玻璃基板取代矽...
杨仁杰
2026-09-14
IC制造
IC制造
AI需求持续成长带动成熟制程涨价循环 两岸晶圆代工第3季营收年成长将达双位数
DIGITIMES观察,2026年第2季两岸晶圆代工产业呈现先进制程与成熟制程同步成长的格局,臺积电营收达402亿美元、季增12%、年增33.7%,两岸二线晶圆代工业者合计营收亦达73.3亿美元、季增16%、年增25%...
黄健治
2026-08-31
AI Focus
AI Focus
东南亚新、马、印、越、泰、菲为开源LLM新兴聚落 新加坡定位为领先枢纽
DIGITIMES观察,东南亚六国(新加坡、马来西亚、印尼、越南、泰国、菲律宾)积极推出AI发展政策确立区域定位,形成新兴大型语言模型(Large Language Model;LLM)发...
黄耀汉
2026-08-24
车用零组件
车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场 智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察,比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片,进一步延伸至高算力智驾SoC,亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础,以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模,逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力;随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产,其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算,未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
IC制造
IC制造
美中臺OSAT发展路径分化 朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察,由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展,使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套,提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力,也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景,逐渐形成不同发展路径,以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能;美国则于亚利桑那州建构新中心;中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
EV Focus
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Tesla凭借共享电动车技术平臺与自研关键技术 建立人形机器人竞争优势 扩大产能迈向规模量产
DIGITIMES观察,随著全球电动车市场成长放缓,Tesla正加速拓展实体AI布局,人形机器人已成为其未来核心发展方向之一。凭借电动车累积的技术平臺与关键技术自主研发...
廖萱昀
2026-07-17
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