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上刊时间:2004/03/03~2025-10/09
IC制造
report
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
服務器
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服務器
5年展望：2025~2030年全球服務器出货CAGR估5%　AI需求将刺激技术革新
DIGITIMES预估2025~2030年全球服務器出货量CAGR将为5.1%，其中，2025年北美大型云端业者除大举采购高端AI服務器外 ，并未放慢通用型服務器采购，可望带来较预期...
萧圣伦
2025-10-02
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
罗婉甄
2025-09-22
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
王乙蓁
2025-08-29
IC制造
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IC制造
关税政策与1H25营收基期影响　 2H25臺湾晶圆代工营收估仅温和成长
DIGITIMES预估，2025年下半臺湾晶圆代工业将面临成长动能趋缓情况，尽管有新款手机AP出货支撑，但电子供应链拉货转趋保守，第3季营收季增幅将放缓至7.1%；第4季营...
陈皓泽
2025-08-20
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q25全球电子产业供应链观察：半导体业者积极在亚洲、欧美扩厂　东南亚吸引海外零组件业者投资　美国关税政策促服務器EMS业者赴美布局
DIGITIMES观察2025年第2季全球电子产业供应链变化，亚洲与欧美皆为扩产热点，其中，中国挖矿机业者积极赴美投资值得关注；电子零组件与面板方面，扩产则以亚洲为主...
周延、张嘉纹
2025-07-18
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
IC制造
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IC制造
臺积电仍将囊括2納米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围
DIGITIMES预估，2025年下半在AI/HPC需求续强、新款手机AP上市带动下，臺积电营收可望较上半年成长7%；反观英特尔(Intel)受限于外部订单稀少与地缘风险影响，Intel...
陈皓泽
2025-06-27
IC设计
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IC设计
2025年高端云端AI加速器出货量将逾千万　NVIDIA成长压力浮现　华为与亚马逊崛起
DIGITIMES观察，受美国H20禁令影响，中国市场出货受限，但Google、亚马逊(Amazon)等四大CSP 2025年资本支出估年增逾30%，且主权AI对运算力需求大幅扩张，预估2025年高端云端AI加速器出货量将升至1,133.6万颗，年增24%...
翁书婷
2025-06-26
IC制造
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IC制造
2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
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