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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：2026年中国国际信息通讯展　聚焦AI经济与准6G技术
2026年中国国际信息通讯展会(PT Expo China 2026)以「强网兴算，智汇生态」为主题，展现中国电信产业由传统網絡建设转向AI基础设施与智能服务经营的发展方向，反应通讯产业发展重心正从技术、性能，逐渐向算力、智能与应用生态方向延伸...
吴伯轩
2026-10-19
IC制造
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IC制造
400G CPO迈矢量产时程　产业聚焦封测、热管理与标准化三大关键
DIGITIMES观察，CPO迈向单通道400 Gbps，产业竞争将进一步延伸至材料、封装与测试业者的整合与研发能力，并由物理、工程、标准化三大面向决定整体生态系发展。物...
郑敬霖
2026-10-06
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
IC制造
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IC制造
High NA EUV将迎华丽转身　全幅视野与供应链同时升级成2033年EUV设备关键要素
DIGITIMES观察，曝光技术是先进制程持续微缩的核心驱动力。当Low-NA EUV逐渐逼近单次曝光极限，0.55 NA的High-NA EUV将分辨率由13納米推进至8納米，却也带来景深缩小、曝光视野减半与成本上升等取舍。...
黄健治
2026-10-01
移動設備与应用
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移動設備与应用
2026年存儲器涨价将牵动AP搭载策略　新机款数与出货量呈反差
DIGITIMES观察，2026年手机市场同时面临存儲器涨价与终端需求疲弱的双重压力，全球出货量预估年减15.7%，其中Android阵营受冲击程度最为显著。2026年第1季手机品牌业者虽仍握有成本较低的存儲器库存，并透过扩大推出新机量、沿用成熟制程AP及调整产品组合等...
简琮训
2026-09-29
移動設備与应用
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移動設備与应用
千呼万唤iPhone Duo终登场　然新旧机皆涨将冲击苹果4Q26出货
DIGITIMES观察，苹果(Apple)于2026年9月推出的iPhone 18時代高端机款中，最受瞩目的机款当属外界期待多时的首款折疊屏手机iPhone Duo，储存容量256GB版本美国...
林俊吉
2026-09-29
IC设计
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IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：SEMICON Taiwan 2026　展现FOPLP与Micro LED光通讯技术发展
DIGITIMES观察，显示业者因发现AI产业蓬勃发展带来的商机，逐渐投入相关技术，尤其可透过既有产业优势持续发展的先进封装与光通讯技术，并积极参与SEMICON Taiwan 2026，期待更进一步商业化落地。其中，在先进封装方面，FOPLP事业导入量产...
杨仁杰
2026-09-18
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI驱动半导体业用电成长　臺湾半导体业者绿电占比偏低　关键在于臺湾绿电供给不足
DIGITIMES观察，SEMICON Taiwan 2026在半导体永续力与能源论坛抛出的议题涵盖两个层次，一是AI带动半导体产业持续扩张下的电力是否足够，二是使用的电力是否为绿...
余佩儒
2026-09-15
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