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上刊时间:2004/03/03~2026-04/16
IC制造
report
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
宽频与无线
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宽频与无线
800G到3.2T矽光模塊市占加速成长　CPO量产前仍以LPO或LRO为过渡解方
高速传输需求正重塑光模塊市场格局，矽光子技术在历经数十年发展后，终于迎来商业化的关键转折。面对數據中心从800G迈向1.6T再到3.2T的速率跃升，传统光模塊方案在功耗、成本与整合度上已显劣势，而矽光模塊凭借CMOS制程的规模化优势、外置光源共享设计带来的成本效益，以及高度整合特性实现的功耗优化，正取代传统InP与GaAs技术路线，成为高速光互连的主流选择；然而，被视为理想方案的共同封装光学(CPO)因升级弹性较不易与可靠性仍待验证等疑虑，大规模量产CPO仍需等待，因而线性驱动可插拔光学(LPO)、线性接收光学(LRO)等过渡方案在未来两年内将扮演关键角色。...
许凯崴
2025-12-26
Cloud
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光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
Research Insights
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Research Insights
从Scale Up到Scale Across　AI數據中心发展带动传输技术竞争
Gen AI的兴起带动AI服務器与AI芯片的市场火热，而AI运算效能的重心也不单仅止于芯片本身的运算效能，數據的传输速率也成为影响AI运算的关键，因此带动高帶寬存儲器...
蔡卓卲
2025-10-03
Cloud
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光回路交换器专案首现于OCP　矽光子将可用于Scale-out与Scale-up網絡而最具潜力
DIGITIMES观察，OCP亚太峰会介绍光回路交换器新专案，并将软硬件技术研发、技术规格标准化与商品化列为重点工作。光回路交换器可以帮助解决在數據中心规模不断扩张...
陈冠荣
2025-09-15
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
DIGITIMES研究团队
2025-02-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
雷射元件于數據中心应用朝高传输速率发展　与矽光子芯片整合将为趋势
光纤通讯已成为數據中心網絡架构中的主要传输技术，单一數據中心需配置上万个光通讯模塊，市场机会值得关注。化合物半导体凭借直接能隙特性，是光通讯模塊中，雷射元件的...
DIGITIMES研究团队
2025-02-10
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
日本发布Beyond 5G推进战略2.0　聚焦全光网(APN)技术抢占AI／6G先机
DIGITIMES观察，日商电信集团NTT从芯片、基板电路到信號线都使用光子的次時代通讯平臺创新全光和无线網絡(Innovative Optical and Wireless Network；IOWN)，兼...
DIGITIMES研究团队
2025-01-21
IC制造
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IC制造
解析美对中半导体管制现况与未来　矽光子及碳化矽或将成管制新重点
DIGITIMES观察，美国政府对于输入中国的半导体产品与技术管制禁令，在2022年起，开始发布较具结构性、涵盖范围广及全中国的管制措施，且在半导体设计、制造、封测及...
林俊吉
2025-01-10
新兴科技
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新兴科技
矽光子拓展光学应用　臺厂双轨布局矽光通讯与傳感
矽光子技术(Silicon Photonics；SiPh)是指将多个光学元件整合于矽基板上，并利用成熟的CMOS制程量产，而光子IC (Photonic Integrated Circuit；PIC)是矽光子技术...
黄雅芝
2024-12-26
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