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上刊时间:2004/03/03~2026-03/11
IC制造
report
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
IC制造
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IC制造
AI需求将助存儲器2026年好景延续　三大存儲器业者新竞局开跑
DIGITIMES观察，2025年第4季，三大存儲器业者合计营收(仅计DRAM与NAND Flash)达616亿美元，受惠存儲器需求持续与价格看涨，三大存儲器业者2026年第1季合计营收估季增35%。在供不应求下，AI相关产品成为业者聚焦领域，DRAM以HBM为代表，存儲器业者2026年皆有新厂投资計劃，长鑫存储快速发展也将成为HBM市场的潜在竞争者；NAND Flash则以服務器SSD为业者重点开发产品。...
张嘉纹
2026-02-13
IC设计
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
Research Insights
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Research Insights
高通收购Ventana意欲摆脱ARM依赖　实则上演數據中心暗渡陈仓之计
高通于美国时间2025年12月10日宣布收购Ventana Micro Systems，此一收购案未说明收购金额与完成日期。高通指出，此一收购案有助于高通在全球RISC-V标准与生态系统的领导地位，与此同时，也能进一步强化高通在CPU的研发能力，并将和现有的Oryon定制化CPU研发团队形成互补。...
姚嘉洋
2026-01-06
边缘运算
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边缘运算
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术　三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察，人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散，边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升，需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本，但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程，试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象，其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程，而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
IC设计
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IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC制造
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IC制造
AI应用与供应链预防性备货支撑　2025年臺湾晶圆代工业营收估达1,300亿美元　2026年将再成长超过10%
DIGITIMES预估，2025年臺湾晶圆代工产业营收将突破1,300亿美元，年增逾30%，除受惠于AI应用带动先进制程需求强劲外，美国政策的不确定性，也驱使供应链积极拉货，助...
陈泽嘉
2025-11-10
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