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上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
IC制造
report
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
IC制造
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IC制造
AI需求将助存儲器2026年好景延续　三大存儲器业者新竞局开跑
DIGITIMES观察，2025年第4季，三大存儲器业者合计营收(仅计DRAM与NAND Flash)达616亿美元，受惠存儲器需求持续与价格看涨，三大存儲器业者2026年第1季合计营收估季增35%。在供不应求下，AI相关产品成为业者聚焦领域，DRAM以HBM为代表，存儲器业者2026年皆有新厂投资計劃，长鑫存储快速发展也将成为HBM市场的潜在竞争者；NAND Flash则以服務器SSD为业者重点开发产品。...
张嘉纹
2026-02-13
IC设计
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IC设计
机柜级交付成云端AI算力显学　联发科入列TPU设计　牵动臺湾IC设计地位
DIGITIMES观察，随LLM走向推论规模化部署，云端算力形成GPU与自研ASIC并行结构，机柜级系统能否稳定交付已同步升级为竞争焦点。Google于TPU v7時代强化双设计服务体系，显示其策略重心前移至系统工程管理与供应调度。在此趋势下，臺湾IC设计服务角色进入重构阶段，除既有芯片设计能力外，工程优化、产能协调与系统整合的重要性同步放大，能否顺势切入高端云端AI算力体系，将直接影响其后续产业位置。...
陈辰妃
2026-01-26
车用零组件
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车用零组件
中国车用半导体自给率不足　新势力开发高端自驾芯片、传统车厂布局成熟制程以加速自主化
DIGITIMES观察，全球车用半导体市场由美、欧与日系业者主导，因此目前中国在车用芯片供应上仍高度依赖海外业者。为降低对国外芯片厂的依赖，中系车厂、芯片厂与科技业者纷纷投入车用芯片开发。在Tesla自研芯片成功案例的带动下，中系车厂积极布局芯片自研，其中造车新势力专注于先进制程芯片，传统车厂则以成熟制程芯片为主。...
廖萱昀
2026-01-09
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
Research Insights
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Research Insights
高通收购Ventana意欲摆脱ARM依赖　实则上演數據中心暗渡陈仓之计
高通于美国时间2025年12月10日宣布收购Ventana Micro Systems，此一收购案未说明收购金额与完成日期。高通指出，此一收购案有助于高通在全球RISC-V标准与生态系统的领导地位，与此同时，也能进一步强化高通在CPU的研发能力，并将和现有的Oryon定制化CPU研发团队形成互补。...
姚嘉洋
2026-01-06
边缘运算
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边缘运算
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术　三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察，人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散，边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升，需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本，但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程，试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象，其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程，而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
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