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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
Research Insights
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Research Insights
165亿美元的AI6芯片合约背后　代表著Tesla与三星更深入的策略合作
在三星电子(Samsung Electronics)宣布签下165亿美元的晶圆代工合约后，TeslaCEO马斯克(Elon Musk)也在社群平臺上宣布，三星在美国德州泰勒市新建的晶圆厂将会专...
蔡卓卲
2025-08-08
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
IC制造
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IC制造
半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战，2025年4月2日川普公布新的关税措施，宣布对各国课征10~50%不等的关税，半导体虽暂时豁免课税，但未来课税机率仍高。
陈泽嘉
2025-04-09
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
IC制造
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IC制造
美国芯片法案补助限制多　恐降低半导体业者赴美设厂意愿
美国《芯片与科学法案》(简称芯片法案)补贴细则已于2023年2月陆续公布，DIGITIMES Research观察，美国芯片法案除欲重建半导体供应链，亦加强箝制中国等受关切的国...
杨可歆
2023-04-24
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