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上刊时间:2004/03/03~2025-08/31
IC制造
report
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC设计
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IC设计
从边缘走向云端 　联发科AI ASIC战略聚焦传输与封装　运算核心整合成关键门槛
DIGITIMES观察，面对全球智能手機市场成长趋缓的挑战，联发科正积极推动转型，从终端装置芯片供应商的角色，切入云端AI基础设施领域，发展AI ASIC设计服务，技术...
陈辰妃、简琮训
2025-07-07
IC制造
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IC制造
AI对HBM需求已改变存儲器业者竞争格局　地缘政治成为业者策略布局一大考验
DIGITIMES观察，在AI需求持续推动下，三大存儲器业者于DRAM市场的竞争格局已出现变化，除在次時代的HBM竞争加剧外，未来竞争将再扩展至小型压缩附加存儲器模塊(...
张嘉纹
2025-05-21
IC制造
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IC制造
半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战，2025年4月2日川普公布新的关税措施，宣布对各国课征10~50%不等的关税，半导体虽暂时豁免课税，但未来课税机率仍高。
陈泽嘉
2025-04-09
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
陈皓泽
2025-02-21
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元　先进制程需求仍强劲　成熟制程需求未稳将降价
DIGITIMES预估，2024年第4季臺湾主要晶圆代工业者(包含臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收上看290亿美元，带动全年合计营收逼近千亿美元大关，其中，AI/高效...
陈泽嘉
2024-12-18
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI运算革新數據中心高速传输技术　非开放传输标准取得暂时领先
DIGITIMES Research观察，随著AI运算量不断推升，高速传输愈发重要。AI运算任务是在分散式的训练架构下，透过利用大型AI加速器丛集(cluster)来完成，为避免传输方式...
陈加鑫
2024-08-08
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC制造
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IC制造
地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
廖明萱
2024-06-07
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