D Book
|
评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Research
搜尋
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
宽频与无线
Green Tech
EV Focus
智能制造
智能家居
AI Focus
显示科技与应用
HPC关键零组件
新兴科技
边缘运算
Cloud
亚洲供应链
B5G及垂直应用
服務器
智能穿戴
电脑运算
IC设计
IC制造
移動設備与应用
CarTech
化合物/功率半导体
物联网
车用零组件
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:供应链
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
加載中
EV Focus
EV Focus
2025富士康科技日 展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办,DIGITIMES观察,富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果,并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力,展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
HPC关键零组件
HPC关键零组件
2025~2026年高端AI ASIC出货量成长性优于GPU 推升AI服務器
供应链
下一波成长动能
自2022年生成式AI技术问世以来,高端GPU一直为高端AI加速器出货的主力,然而DIGITIMES观察,2025、2026年高端ASIC出货量虽仍不及高端GPU,但预估出货量连两年年成长率将明显优于高端GPU的成长动能。DIGITIMES预估2026年高端ASIC出货量超过700万颗,与高端GPU出货量差距将不足80万颗。因此,在上述背景之下,DIGITIMES认为2026年高端ASIC出货成长强劲,有望推升AI服務器
供应链
全新的动能。...
陈加鑫
2025-11-26
新兴科技
新兴科技
乌俄战争重新定义UAV COTS成主力及
供应链
去中化
商规元件无人机(COTS UAV)在乌俄战争中,跃升为前线攻击与侦查主力,重塑UAV的需求定位,从追求单机高性能、配置专属发射臺与专人操控的设计模式,转向能规模量产、易于操控、快速组装与维修,并可作为战场「耗材」的机型。另一方面,由于中国掌握全球COTS UAV零组件的供应,各国因此开始加速推动在地化生产,并要求采用非中国
供应链
,例如美国放宽UAV采购规范并增加Blue sUAS名单;欧盟在《2030备战蓝图》中强调UAV产能自主,印度则以国产化政策发展在地UAV制造。...
黄雅芝
2025-11-25
宽频与无线
宽频与无线
各国6GHz频谱规划分歧 将不利于Wi-Fi 7技术发展与产业竞争力
DIGITIMES预估,Wi-Fi技术2025年将为全球创造超过5萬億美元的经济价值,这不仅源自家庭与企业聯網需求快速成长,也反映智能制造、数据传输、串流平臺、混合协作模式与多样化IoT终端装置对成本效率、帶寬弹性与高速稳定聯網的依赖程度。Wi-Fi角色已由「網絡替代方案」转变为支撑各类數字服务与跨平臺數據流动的核心连接技术,而6GHz频谱资源的配置,将影响Wi-Fi是否为持续深化跨场景应用的主要數據传输媒介,也将影响各国在Wi-Fi技术的演进与在全球Wi-Fi产业价值链中的位置。...
王雨让
2025-11-24
IC制造
IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体
供应链
布局东协 然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向,不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产,非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
Cloud
Cloud
光电融合带动关键零组件新商机 可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术,对數據中心硬件
供应链
产生深远影响,不仅矽光芯片技术受到
供应链
业者重视,同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升,并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察,可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势,可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一;但毫米至微米等级的零组件生产难度高,因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
IC制造
IC制造
AI应用与
供应链
预防性备货支撑 2025年臺湾晶圆代工业营收估达1,300亿美元 2026年将再成长超过10%
DIGITIMES预估,2025年臺湾晶圆代工产业营收将突破1,300亿美元,年增逾30%,除受惠于AI应用带动先进制程需求强劲外,美国政策的不确定性,也驱使
供应链
积极拉货,助...
陈泽嘉
2025-11-10
物联网
物联网
数据价值化与应用平臺化为IoMT穿戴市场成长关键 臺厂以软硬整合及医疗验证合作为突破口
DIGITIMES观察,医疗物联网(IoMT)正从消费性健康穿戴迈向临床级监测与數據价值化阶段。全球IoMT穿戴市场在高龄化、慢性病普及与線上医疗常态化的推动下快速成长,2...
DIGITIMES研究团队
2025-11-07
边缘运算
边缘运算
边缘AI带动臺系IPC营收成长 业者积极于AI领域寻求軟件合作伙伴
2025年上半,全球工业电脑(Industrial PC;IPC)产业出现明显復蘇迹象,DIGITIMES预估,臺系IPC业者2025年上半整体营收规模达新臺币1,629亿元,年成长率达13.6%,...
申作昊
2025-11-06
移動設備与应用
移動設備与应用
5年展望:2025~2030年全球智能手機出货估CAGR为3.06%
DIGITIMES综合
供应链
信息、各区域市场状况及观察全球政经趋势,分析预估2025年全球智能手機出货量为12.213亿支,较2024年成长2.3%;展望未来5年,新兴市场持续布...
林俊吉
2025-11-05
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音