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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
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IC制造
IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿 其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利,成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思,DIGITIMES分析,臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC制造
IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用 Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察,扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控,已成为先进封装领域的重要解决方案,臺积电透过InFO体系引领市场,日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中,可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈;以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
AI Focus
AI Focus
展望2026年全球數據中心ASIC竞局 ARM、高通与NVIDIA三方合纵连横关系变化将是核心关键
GPU与ASIC在全球AI數據中心市场的竞合关系,在2025年已经从单纯的算力与成本效益竞赛,延伸到更深层次的數據互连与生态系之间的竞合关系。在CSP业者大力投入ASIC开发之际,ARM、高通与NVIDIA各自采用不同的策略,尝试在错综复杂的竞合关系中,找出能够切入的关键点,并提升自身的话语权...
姚嘉洋
2025-12-31
电脑运算
电脑运算
中国信创产业特定领域取得突破 AI PC本土化特色打破Wintel在消费市场的垄断地位
DIGITIMES观察中国信创产业发展概况,在政策推动下,近期信创PC在党政、金融、电信特定领域取得显著突破,教育和医疗为下一个被看好的潜力市场;另方面,受到市场认...
DIGITIMES研究团队
2025-10-28
服務器
服務器
CXL互连技术正式迈入重启阶段 预期CXL于2028年新机种渗透率达9成
随著生成式AI与大规模數據中心需求快速增长,且量体发展到一定阶段时,數據传输的效能成为系统性能提升的关键因素。市场正逐步朝向低延迟与高吞吐量的互连架构发展,以...
邱欣蕙
2025-05-29
IC设计
IC设计
CXL标准与生态齐步加速 有助推动运算与存儲器应用革新
DIGITIMES观察,AI/HPC高需求叠加存儲器涨价,使服務器成本承压。运算快取互连(Compute Express Link;CXL)标准能弹性共享存儲器来达到降本增效,有望突破处理器与存儲器间的「存儲器墙」瓶颈...
陈辰妃
2025-04-21
IC制造
IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动,将推升整体产业营收达1,900亿美元,年增16.6%,成长动能源自5納米及以下先进制程;成熟制程面临消费性电子需求不强,以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
服務器
服務器
5年展望:2024~2029年全球服務器出货CAGR估4% AI服務器将占要角
DIGITIMES预期2024~2029年全球服務器出货量CAGR将为4%,其中,2025年总经环境较不稳定,加上川普课税威胁、中美地缘竞争皆将压抑服務器復蘇力道,预期出货仅成...
萧圣伦
2024-12-30
Green Tech
Green Tech
半导体业以低碳电力为净零关键策略 供应链合作减碳重要性兴起
DIGITIMES Research观察,不论从整体半导体产业价值链的碳排放量,或是半导体业者的温室气体排放来看,低碳电力皆是半导体迈向净零的关键策略,主要也是回应到半导...
余佩儒
2024-09-24
边缘运算
边缘运算
ARM架构处理器藉边缘AI竞逐非消费性电子领域版图
x86与ARM架构处理器的竞争态势正逐渐从消费性电子领域,延伸至企业端的边缘运算场域。随著AI逐渐渗透至边缘运算,产业界开始关注边缘设备的能源效率、軟件开发生态系...
申作昊
2024-08-07
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