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查找关键字:服務器机柜
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
加載中
HPC关键零组件
HPC关键零组件
服務器机柜
走向多元专用设计 需求量与复杂度增加 带动机柜地位提升
數據中心机柜因功率密度大增,加上朝多元专用发展,因而在设计上变得更加复杂,进而带动需求量与单价,机柜在AI服務器产业中的地位也随之提高。數據中心机柜功率密度已由传统10~20kW迈向300kW至700kW等级,此非单纯来自GPU效能提升,而是整体系统资源(GPU、HBM、高速互连与储存)协同升级所驱动。机柜由过去的设备承载平臺,转变为整合运算、數據与能源管理的核心节点,推动「机柜即系统(Rack-as-a-System)」架构逐步成形。
邱欣蕙
2026-04-30
Cloud
Cloud
2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗 Google外卖TPU领跑 市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察,云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素,使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%,且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
Green Tech
Green Tech
展会观察:CES 2026能源转型成焦点 AI數據中心用电需求将驱动无碳能源供应链重组
DIGITIMES观察,CES 2026在能源转型议题方面,从过去几届的边缘角色,在本届已转为成为焦点,展出重点除延续中系储能电池、氢能等产品外,本届展会中更强调无碳能...
余佩儒
2026-01-16
亚洲供应链
亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察:全球半导体投资热络 亚洲电子零组件扩厂受AI推动 中韩将再面对面板竞局 數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化,全球积极发展半导体,亚洲积极扩产能,欧美则以收购公司为主;电子零组件方面,亚洲扩产动能为AI需求,欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点;面板方面,中国业者加入8.6代IT用OLED量产,中韩两国将迎向下一场竞争;电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升,电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限,推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察,GaN以高频、高效率、高功率密度等特性,已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
EV Focus
EV Focus
2025富士康科技日 展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办,DIGITIMES观察,富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果,并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力,展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动,先进制程与先进封装同步加速演进,材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到,日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等),以及方形矽基板、混合键合等新型技术上,已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
HPC关键零组件
HPC关键零组件
液冷散热方案持续爆发技术多方升级 2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器,液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
亚洲供应链
亚洲供应链
对等关税前后比较 臺服務器EMS设厂情况与供应链分析 中港业者家数略减、东协渐增
DIGITIMES观察,随著生成式AI兴起带动服務器需求爆发式成长,加上川普第二任期(以下简称「川普2.0」)下更多的关税政策出炉,加速未在美国设厂的臺系EMS业者赴美设...
周延
2025-09-23
Cloud
Cloud
光回路交换器专案首现于OCP 矽光子将可用于Scale-out与Scale-up網絡而最具潜力
DIGITIMES观察,OCP亚太峰会介绍光回路交换器新专案,并将软硬件技术研发、技术规格标准化与商品化列为重点工作。光回路交换器可以帮助解决在數據中心规模不断扩张...
陈冠荣
2025-09-15
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