关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:人形机器人
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
智能制造
report
report
智能制造
人形机器人关节尚未规格化　臺厂卡位未来模塊机会
DIGITIMES观察，人形机器人的軟件开发虽尚存瓶颈，硬件已先行进入量产环节，以待軟件成熟后于硬件更新。关节模塊占硬件成本6成，属于量产关键，然因设计复杂、各家业者方案大异，目前仍处少量且高度定制化阶段，尚未出现主流设计方案。臺厂在传动元件、马达等关节模塊的关键零组件具备技术优势，已著手为后续规格化、模塊化布局，且因地缘风险升温，有望深化与美系品牌业者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
智能家居
report
report
智能家居
人形机器人将逐步迈向家用　腱绳传动搭配五指结构灵巧手将成为技术发展重点
DIGITIMES观察，全球人口高龄化趋势将带动家庭劳务自动化需求上升，人形机器人也将逐步朝向家用场域应用发展；相较于制造业与服务业场域，家用场域对机器人手部操作能力要求更高，因此灵巧手将成为家用人形机器人发展的关键，其中，腱绳传动搭配五指结构的灵巧手较能模拟人手运作方式，已成为Tesla、1X等业者积极布局家用场域人形机器人的手部设计发展方向，后续则将透过轻量化设计与累积实测验证数据，提升操作表现。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-14
智能制造
report
report
智能制造
人形机器人带动触觉傳感器发展　电学与光学竞逐技术主流
DIGITIMES观察，触觉傳感器为人形机器人进入服务场域的关键零组件，可补足视觉傳感在抓取不同材质、形状物件时的不足，提升灵巧手的抓取能力，因此受到人形机器人整...
白心瀞
2026-03-30
智能制造
report
report
智能制造
日本推进新時代机器人　臺湾合作角色浮现
DIGITIMES观察，日本身为工业机器人大国，在新時代机器人发展上，未如美国在AI軟件、或中国在硬件供应链占据领先态势。指标业者如川崎重工、软银集团与Panasonic正借由对外合作与购并，加速发展人形机器人、AI机器人与服务场域应用。对外合作方面...
白心瀞
2026-02-25
智能制造
report
report
智能制造
展会观察：CES 2026人形机器人应用启动　硬件先发竞逐
DIGITIMES观察，CES 2026已将人形机器人从整机展示推进至应用场域与关键零组件的实质讨论，成为全场最受瞩目的焦点。大量足式与轮式人形机器人将进入制造与家用场域，AI推论芯片、灵巧手与触觉傳感技术百家争鸣，然而，少见AI决策軟件，显示机器人軟件面仍未成熟，业者普遍采取硬件优先布局的策略，先行推进硬件规格完善与量产計劃，以待軟件发展跟上...
白心瀞
2026-01-19
智能家居
report
report
智能家居
CES 2026智能家居聚焦三大应用　Physical AI成指标性趋势
DIGITIMES观察，CES 2026智能家居领域由过去仅是智能装置展示，转向呈现「情境整合」与「实体互动」为核心的深化应用。本届展会聚焦在人形机器人、家庭影视娱乐及智能家电等三大发展方向，分别对应Physical AI架构渐趋成熟、显示技术与AI运算整合加速，以及家电产品导入AI决策与差异化设计等产业趋势。在此背景下，智能家居不再仅强调功能创新，而是逐步建立具备实际导入可行性的应用模式，各类的应用方案，将成为科技大厂竞逐下一阶段智能家居场景主导权的重要战场。...
林芬卉
2026-01-16
智能制造
report
report
智能制造
日本稳握新時代机器人的机构与傳感战力
DIGITIMES观察，日本机器人产业筑基于专利累积与雄厚供应链，机构模塊与傳感技术将成为新時代机器人发展中的关键强项。日本为全球第一工业机器人大国，尽管在人形机器人整机与AI投资的步调相对保守，仍凭借长年累积的专利与供应链，实现关节模塊的高度自主优化，并透过整体的傳感架构设计，实现傳感器的小型化与低功耗...
白心瀞
2025-12-29
智能制造
report
report
智能制造
展会观察：日本机器人展IREX 2025　日厂机构模塊与傳感技术技压全场
DIGITIMES观察，2025年日本机器人展(International Robot Exhibition；IREX)展现日厂在次時代机器人中，机构模塊与傳感技术的杰出能力。日厂在人形机器人整机与AI应用开发较为慎重，机构件业者则积极开发人形机器人关节模塊，追求体积小、重量轻且性能高；傳感技术方面，机构件业者用芯片或机构设计的方式取代傳感器，而能缩减体积...
白心瀞
2025-12-15
化合物/功率半导体
report
report
化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
EV Focus
report
report
EV Focus
2025富士康科技日　展现集团跨领域布局与强大垂直整合实力
2025富士康科技日于11月21~22日举办，DIGITIMES观察，富士康展示在电动车、半导体、數據中心与人形机器人等关键领域的最新成果，并强调在电动车、SiC半导体与AI數據中心的垂直整合能力，展现富士康集团从单一代工制造迈向完整产业生态系布局的实力。...
廖萱昀
2025-12-01
購物車
0件商品
智慧應用 影音