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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
美对中芯片禁令反复多变　华为CloudMatrix 384以两层Scale up架构堆叠系统运算力
美国于7月15日解除NVIDIA H20芯片对中出口禁令，然美国对中国芯片管制政策仍具有高度不确定性，NVIDIA为规避更严格的芯片管制，DIGITIMES预估，其下一代中国降规方案或不再搭载HBM...
陈加鑫
2025-07-28
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2Q25营收可望回温　AI/HPC仍是营收成长关键　惟关税不确定性恐影响布局
DIGITIMES预估，2025年第2季在AI与HPC需求延续强劲、手机AP出货回升及中美关税效应带动与影响下，臺湾晶圆代工业营收可望季增12.3%，达314.2亿美元。值得关注的...
陈皓泽
2025-05-27
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
IC制造
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IC制造
2025年中国晶圆代工营收估增7％　惟产能过剩、地缘政治或阻发展
DIGITIMES预估，2024年中国晶圆代工产业营收达132.2亿美元，年增16%，略高于全球的14%。中国晶圆代工业2024年营收动能回稳，除受惠新产能开出外，主要依靠客户因应...
陈皓泽
2025-01-15
IC制造
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IC制造
解析美对中半导体管制现况与未来　矽光子及碳化矽或将成管制新重点
DIGITIMES观察，美国政府对于输入中国的半导体产品与技术管制禁令，在2022年起，开始发布较具结构性、涵盖范围广及全中国的管制措施，且在半导体设计、制造、封测及...
林俊吉
2025-01-10
IC设计
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IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
陈泽嘉、陈辰妃、简琮训、陈皓泽、王乙蓁
2024-12-06
IC制造
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IC制造
美大选推升保护主义与地缘竞争　全球半导体供应链恐再移转
DIGITIMES Research观察，自2018年美国总统川普(Donald John Trump)对中国发起贸易战后，中美竞争浮上台面，同年，美国修订出口管制改革法案，中美竞争开始从经贸...
陈皓泽
2024-11-01
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
IC制造
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IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
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