D Book
|
评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
Research
半导体
IC 制造
IC 设计
化合物 / 功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
B5G及垂直应用
Cloud
未来车
CarTech
Ev Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
DIGITIMES Asia
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
D Book
Research
搜尋
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
宽频与无线
Green Tech
EV Focus
智能制造
智能家居
AI Focus
显示科技与应用
HPC关键零组件
新兴科技
边缘运算
Cloud
亚洲供应链
B5G及垂直应用
服務器
智能穿戴
电脑运算
IC设计
IC制造
移動設備与应用
CarTech
化合物/功率半导体
物联网
车用零组件
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
查找
查找条件
查找关键字:中国
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2025-12/07
加載中
HPC关键零组件
HPC关键零组件
展会观察:2025年上海国际数据中心展 NVIDIA RTX解决方案在
中国
仍具可见度 L2L为
中国
主流直接液冷技术
上海国际数据中心展为
中国
2025年下半具指标性的數據中心会展之一,本次展览中,各家业者展示重点多聚焦于「算力方案」与「液冷技术」;在算力解决方案部分,尽目前管NVIDIA高端RTX产品无法于
中国
市场直接销售,然展场仍可见部分厂商推出可搭配RTX架构的服務器方案;另一方面,受益于
中国
国内政策支持,
中国
液冷數據中心建置相当积极,其中又以L2L方案为
中国
市场主流选择。...
陈加鑫
2025-12-05
CarTech
CarTech
2025
中国
广州车展 800V快充、前车顶激光雷達及多屏幕座舱成市售新车敲门砖
2025年
中国
广州车展甫于11月30日正式落幕,DIGITIMES实际走访第23届车展后,归纳三点展出趋势及
中国
汽车市场的关注焦点。首先,展会中的新车皆已标配ADAS,其中激光雷達已成必要组件,意味著车企正朝高端自驾布局;再者,车企采用800V电气架构已成为新车主流设计,其代表更短的充电时间、更便捷的充电体验;最后,座舱体验已是用户购车重要需求,多屏幕配置成为关键界面,车企将提供用户更多元、无缝的应用服务体验,成为用户购车的关键诱因,以上要点将为车企布局
中国
市场的关键信息...
江明谦
2025-12-04
亚洲供应链
亚洲供应链
臺网通业者续投资越南 未来北美为重要设厂据点 服務器与低轨卫星为重点应用
DIGITIMES观察,多家臺湾网通业者为因应地缘政治风险,已陆续降低
中国
厂比例,并至越南设厂。服務器与低轨卫星应用,是现在于越南设厂的业者未来的聚焦市场。此外,继走出大中华区、前进越南后,为因应美国关税政策、贴近欧美市场,北美也有望成为下一波臺湾网通业者投资的热点...
张嘉纹
2025-12-02
电脑运算
电脑运算
2025/10 NB产业观察:前两季拉货力道较强 前五大品牌NB合计出货月减25%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2025年10月出货(不含可拆卸式外观机种),由于多数品牌业者于9月因关税高度不确定性而备货力道强劲,推高10月整体出货基期,加上处理器及存儲器短缺问题造成部分机款供应困难,全球教育市场亦进入传统上最淡一季,合计2025年10月出货月减25%...
张珩
2025-11-26
新兴科技
新兴科技
乌俄战争重新定义UAV COTS成主力及供应链去中化
商规元件无人机(COTS UAV)在乌俄战争中,跃升为前线攻击与侦查主力,重塑UAV的需求定位,从追求单机高性能、配置专属发射臺与专人操控的设计模式,转向能规模量产、易于操控、快速组装与维修,并可作为战场「耗材」的机型。另一方面,由于
中国
掌握全球COTS UAV零组件的供应,各国因此开始加速推动在地化生产,并要求采用非
中国
供应链,例如美国放宽UAV采购规范并增加Blue sUAS名单;欧盟在《2030备战蓝图》中强调UAV产能自主,印度则以国产化政策发展在地UAV制造。...
黄雅芝
2025-11-25
宽频与无线
宽频与无线
各国6GHz频谱规划分歧 将不利于Wi-Fi 7技术发展与产业竞争力
DIGITIMES预估,Wi-Fi技术2025年将为全球创造超过5萬億美元的经济价值,这不仅源自家庭与企业聯網需求快速成长,也反映智能制造、数据传输、串流平臺、混合协作模式与多样化IoT终端装置对成本效率、帶寬弹性与高速稳定聯網的依赖程度。Wi-Fi角色已由「網絡替代方案」转变为支撑各类數字服务与跨平臺數據流动的核心连接技术,而6GHz频谱资源的配置,将影响Wi-Fi是否为持续深化跨场景应用的主要數據传输媒介,也将影响各国在Wi-Fi技术的演进与在全球Wi-Fi产业价值链中的位置。...
王雨让
2025-11-24
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:3Q25全球智能手機出货2.995亿支 预估4Q25仅年增0.1%
DIGITIMES统计,2025年第3季全球智能手機市场需求持续復蘇,但全球出货仅年增0.5%,达2.995亿支;展望2025年第4季,因
中国
市场需求低于2024年同期,且
中国
以外市场需求回温有限,预估全球出货将仅年增0.1%。...
林俊吉
2025-11-21
IC制造
IC制造
5年展望:2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3% 然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元,年增逾25%;展望2026年,全球营收可望持续受惠于AI应用扩大,将再成长17%,突破2,300亿美元;至2030年,全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺,未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能,成熟制程投资则来自
中国
政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展,然而,AI基础建设投资有泡沫隐忧,加上地缘政治风险未解除,产业发展虽然可期,但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
车用零组件
车用零组件
中国
车用芯片自主化加速 地平线扩大
中国
高端自驾布局并携手国际业者进军海外
DIGITIMES观察,
中国
政府近年加速推动车用芯片自主化政策,中系车厂自驾方案龙头地平线在政策带动下,成为主要受益者。地平线凭借征程6芯片的高算力、软硬件整合技术,以及高度弹性的合作模式,已将高端自驾产品搭载于多家中系车款中,并获得国际主流车厂与Tier 1供应商认可,合作海外布局。...
廖萱昀
2025-11-12
IC设计
IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1,500万颗 Google成NVIDIA一大威胁 T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察,2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃,加上Neocloud运算力需求成长,估2026年高端云端AI加速器出货量升至1,522.2万颗,年增30.6%,惟玻纤布(T-Glass)供不应求,恐致AI加速器出货延迟。NVIDIA仍居市占首位,出货量估仅717.1万颗,年增放缓至20%;同时,Google出货量预估达332.6万颗,年增率高达42%...
翁书婷
2025-11-12
1
2
3
4
5
購物車
0
件商品
智慧應用
影音