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上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
CarTech
report
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CarTech
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局　比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
DIGITIMES观察，中国为全球最大汽车市场，近年智能化与电动化在中国车市快速普及，逐步成为市场主流，在此趋势下，中系业者积极布局车用供应链，其中，电动车关键零件已实现高度国产化，自驾与智能座舱领域则持续追赶国际业者。以主要业者比亚迪、华为为例，比亚迪透过垂直整合电动车关键零件事业，形成规模优势，并将布局延伸至智能化零件事业，以巩固竞争力；华为则凭借整合性解决方案，深化与车厂合作，带动华为在中国汽车零件市场迅速扩张。...
廖萱昀
2026-04-13
EV Focus
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EV Focus
2026年全球公共充电基础设施将稳健成长　重资产收益、轻资产变现成为长期营运指标
DIGITIMES预估，2026年全球公共充电桩将突破901万座，进一步对照中国、欧洲及美国充电营运商的营运成效及事业展望，呈现出两路分化的商业模式。回顾2025年，中国领衔业者的充电桩增量主要体现于DC充电桩比重上升；欧洲则由少数业者以些微市占优势领先，市场竞局激烈；美国则因短期电动车销量提升而刺激充电需求，带动充电桩增量普遍成长。展望2026年，主要地区充电营运商的商业模式将收敛至两路分化，一是自建型业者更聚焦场域综效，用于摊提建站成本；二是合资型业者更注重流量变现能力，以维持长期营运。...
江明谦
2026-04-07
车用零组件
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车用零组件
AI驱动智能车发展　臺系供应链升级聚焦高价值领域
DIGITIMES观察，在AI技术导入与智能车发展趋势下，汽车产业竞争已由单一产品能力，转向供应链整合与系统能力的竞赛，其中，中国电动车供应链已于电池材料、电池制造、整车与充电服务形成完整产业聚落。相较之下，臺湾供应链虽在电池领域相对弱势，但在动力系统与充电设备方面，数家臺厂已具海外出货实绩，并在AI趋势带动下，逐步切入车载运算、智能座舱、高速PCB与车用傳感器等高附加价值领域。...
林芬卉
2026-04-07
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张
DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...
黄健治
2026-03-31
电脑运算
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电脑运算
2026/2 NB产业观察：春节期间产能锐减且零组件短缺问题持续　五大NB品牌出货月减5%
DIGITIMES调查全球前五大NB品牌(不含苹果Apple)与前三大NB代工厂2026年2月出货(不含可拆卸式外观机种)，由于2月全球NB市场仍属传统淡季，前五大NB品牌合计出货月减约5%；与2025年同期相比，品牌业者出货量亦年减约9%。...
张珩
2026-03-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
美日韩系存儲器业者产能仍以亚洲为重　然产线布局已现变化
DIGITIMES观察，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与铠侠(Kioxia) 4家主要存儲器业者，过去厂房皆分布于臺湾、中国、日本与韓國等亚洲地区，美国境内则仅有美光一家业者设厂；然而因地缘政治与各国因应半导体自主化影响，全球存儲器产线布局已有变化，如近来印度与美国也成为重要投资地，展望供应链重组已成态势，未来全球存儲器产线布局变化将持续是重要观察点。...
张嘉纹
2026-03-26
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
服務器
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服務器
新华三服務器出口金额扩大　挟二大出口路径布局东协、中亚市场
DIGITIMES观察，中国国内服務器市场营收长年居于前三大的业者新华三，自2023年以来海外出口金额逐渐增加，主力市场在东协与中亚，因中亚市场营收成长快速，出口方式可分为新华三直接供应，主力供应客户为中系云端服务提供商(CSP)东协各子公司，以及透过運營商与代理商等二大路径，此外，新华三...
周延
2026-03-18
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