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上刊时间:2004/03/03~2026-04/17
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程　市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察，2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下，及品牌业者优先控管成本与产品组合，导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7，实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力，呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言，在苹果(Apple)加入市场后，支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%，然2026年因苹果调整新机上市时程，渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
美日韩系存儲器业者产能仍以亚洲为重　然产线布局已现变化
DIGITIMES观察，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与铠侠(Kioxia) 4家主要存儲器业者，过去厂房皆分布于臺湾、中国、日本与韓國等亚洲地区，美国境内则仅有美光一家业者设厂；然而因地缘政治与各国因应半导体自主化影响，全球存儲器产线布局已有变化，如近来印度与美国也成为重要投资地，展望供应链重组已成态势，未来全球存儲器产线布局变化将持续是重要观察点。...
张嘉纹
2026-03-26
IC制造
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IC制造
臺积电AZ厂实现全年获利逾160亿　其他业者更难抵御美政府施压赴美
臺积电亚利桑那(AZ)厂于2025年实现逾新臺币160亿元的全年获利，成功打破在美营运晶圆厂会亏损连连的迷思，DIGITIMES分析，臺积电的这个重大里程碑更让其他业者更难...
林俊吉
2026-03-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：MWC 2026　AI及轻薄化要求带动通讯产品采LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES观察，在MWC 2026展会以AI发展与照相功能改进为重心，因应AI导致功耗增加，面板省电性要求趋严；随著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩饱和度成为高端智能手機标配。为兼顾功耗及画质，主要业者采LTPO AMOLED作为旗舰智能手機用面板，部分业者更于高端平板电脑及NB产品采用...
杨仁杰
2026-03-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
显示科技与应用
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显示科技与应用
折痕问题解决　吸引苹果参与市场　2026年折疊屏手机面板出货量将年增51%
美商苹果可望于2026年推出其首支折疊屏手机，且韩厂SDC于CES 2026展示其最新折疊屏AMOLED面板技术，呈现几乎消除折疊屏面板折痕的技术。DIGITIMES分析，基于苹果对面板画质的严格要求，SDC可望成为苹果折疊屏手机的唯一供应商，且三星电子亦可望将该技术应用于其自有品牌折疊屏手机，并带动SDC折疊屏面板出货量大幅成长。相对地，中系面板厂亦积极发展折疊屏面板，并积极与中系手机业者结盟，例如京东方、维信诺结盟华为和荣耀，以及TCL华星结盟联想和小米。尤其京东方将紧随SDC脚步，将8.6代AMOLED产线导入量产，并提升既有6代线生产折疊屏面板比重，亦将带动折疊屏面板出货成长。...
杨仁杰
2026-02-24
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
IC制造
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IC制造
AI需求将助存儲器2026年好景延续　三大存儲器业者新竞局开跑
DIGITIMES观察，2025年第4季，三大存儲器业者合计营收(仅计DRAM与NAND Flash)达616亿美元，受惠存儲器需求持续与价格看涨，三大存儲器业者2026年第1季合计营收估季增35%。在供不应求下，AI相关产品成为业者聚焦领域，DRAM以HBM为代表，存儲器业者2026年皆有新厂投资計劃，长鑫存储快速发展也将成为HBM市场的潜在竞争者；NAND Flash则以服務器SSD为业者重点开发产品。...
张嘉纹
2026-02-13
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
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