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上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
边缘运算
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
Green Tech
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Green Tech
日本智能电网以多元业者水平分工构成　韓國以KEPCO为核心力推垂直整合架构
DIGITIMES分析，为提升电网韧性，智能电网成为全球主要布局技术之一。日本及韓國为亚洲推动智能电网最积极的国家，并各自发展出不同商业路径。日本智能电网体系呈水平分工架构，政府定调市场方向、电力公司负责电网营运、重电业者主导技术，各方在专业领域深耕并协同合作。相较之下，韓國采垂直整合模式，产通部主导政策与资金投入、KEPCO集中掌握电网营运与决策权、重电业者依其需求进行技术研发与建置执行，整体产业结构以电力公司为核心。...
罗婉甄
2026-04-28
新兴科技
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新兴科技
NVIDIA视量子电脑为新型加速器　纳入HPC以加速实用化发展
DIGITIMES观察，量子运算结合GPU的混合运算模式已逐步成为产业共识，无论是美国能源部(DOE)透过計劃推动量子运算与HPC、AI整合，或NVIDIA与IBM从不同架构切入，皆显示量子电脑将纳入既有运算体系，而非独立发展。此趋势亦意味量子电脑已从长期研究技术，转变为未来运算架构的重要组成；然而短期内仍须仰赖GPU补足稳定性与可用性，方能迈向实用化，实用化是指量子电脑在特定问题上具备可靠运算能力，并展现优于传统电脑的潜力。...
黄雅芝
2026-04-28
智能穿戴
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智能穿戴
超透镜应用扩展至CPO、AR眼镜及微缩CIS　NIL量产蓄势待发
DIGITIMES观察，超透镜供应链在设计、材料、量产等领域正逐渐成熟，应用方面，除近红外光深度傳感外，出现如微缩CIS像素、远红外光镜头、CPO、悬浮／防窥屏幕、AR光波导等多元化应用；量产技术方面，目前DUV微影技术制造超透镜已进入量产及商业化，雷射直写(DLW)已用于小规模量产，納米压印微影(NIL)虽仍在克服技术与良率，但被业界看好。整体而言，超透镜正蓬勃发展中。...
方觉民
2026-04-27
智能制造
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智能制造
人形机器人关节尚未规格化　臺厂卡位未来模塊机会
DIGITIMES观察，人形机器人的軟件开发虽尚存瓶颈，硬件已先行进入量产环节，以待軟件成熟后于硬件更新。关节模塊占硬件成本6成，属于量产关键，然因设计复杂、各家业者方案大异，目前仍处少量且高度定制化阶段，尚未出现主流设计方案。臺厂在传动元件、马达等关节模塊的关键零组件具备技术优势，已著手为后续规格化、模塊化布局，且因地缘风险升温，有望深化与美系品牌业者的合作。...
白心瀞
2026-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂，并预计2028年起，在当地进行HBM封测。...
张嘉纹
2026-04-23
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