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上刊时间:2004/03/03~2025-07/27
分析师:邱欣蕙
服務器
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服務器
两相液冷技术能见度浮现　液冷专利布局同步上升
DIGITIMES认为，随单相直接液冷应用扩张后，芯片与服務器硬件面临更高的解热压力下，除从单相直接液冷重要元件液冷板著手做结构改变外，相变的两相直接液冷也将会有...
邱欣蕙
2025-06-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化庞大液冷供应链　带动臺厂从技术验证走向商用部署
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2025具指标性的服務器散热相关议题上，聚焦NVIDIA推动GB200/GB300等高热密度平臺的进展，以及其扩大液冷模塊供应链版图等变化...
邱欣蕙
2025-06-09
服務器
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服務器
CXL互连技术正式迈入重启阶段　预期CXL于2028年新机种渗透率达9成
随著生成式AI与大规模數據中心需求快速增长，且量体发展到一定阶段时，數據传输的效能成为系统性能提升的关键因素。市场正逐步朝向低延迟与高吞吐量的互连架构发展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计　臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...
邱欣蕙
2025-04-30
服務器
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服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现　在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术，高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高，且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit；BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机　相关软硬生态系2025年有望大放异采
随著AI大幅提升數據中心与服務器发展运算力需求，沉寂一段时间的运算快取互连(Compute Express Link；CXL)协定标准，正透过突破性的互连架构与动态资源共享机制，...
邱欣蕙
2025-02-28
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
生成式AI提升數據中心能耗需求与断电风险　OCP推动高端服務器BBU应用
随著生成式AI (Generative AI)技术的快速发展，數據中心的能耗呈现指数级成长，不仅产生更多电力需求，也使服務器面临更高的断电风险。为电力需求大增带来的断电、數據...
邱欣蕙
2024-12-31
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2025年为AI服務器液冷散热元年　臺厂具备供应链完整优势
DIGITIMES认为，2025年将成为液冷散热技术开始在服務器大量导入的里程碑，主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升，成熟的气冷技术在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：SEMICON Taiwan 2024供应链共组联盟　聚焦下一時代HPC关键技术发展
DIGITIMES Research 观察，生成式AI触发HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一時代HPC关键技术。在HPC服務器相关的展示中，矽光子、玻璃基板、异质整合及...
邱欣蕙、陈加鑫
2024-09-27
服務器
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服務器
服務器业者加强液冷散热领域布局　漏液风险承担能力将改变供应链生态
DIGITIMES Research认为液冷散热技术正改变服務器散热供应链生态，各业者积极布局液冷散热领域，主因高效能运算和AI服務器带来更严苛的散热要求，液冷散热技术以其...
邱欣蕙
2024-08-27
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