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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
分析师:邱欣蕙
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
2026年通用服務器需求看涨　挟存儲器成本续增有望带动CXL需求
DIGITIMES认为，2026年通用服務器需求看涨，主因企业AI导入持续深化、云端服务业者扩充算力资源，以及數據中心设备进入新一轮汰换周期，三项动能同步推进。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
服務器
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服務器
液冷需求带动货柜數據中心发展　2026年AI服務器液冷渗透率有望超过5成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入搭配液冷散热方案的自研ASIC AI服務器。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著云端业者采液冷方案的ASIC AI服務器出货放量，AI服務器液冷渗透率将有望突破5成...
邱欣蕙
2026-01-12
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
液冷散热方案持续爆发技术多方升级　2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为，2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者，将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级，更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器，液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
服務器电源转向Off Rack型态　HVDC拥能效优势推动供电架构改变
DIGITIMES观察，AI服務器功耗已进入百千瓦等级，传统In Rack电源架构与集中式UPS备援机制已难以应对高密度、模塊化的部署需求，Power Rack集中供电与BBU模塊备...
邱欣蕙
2025-08-12
服務器
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服務器
两相液冷技术能见度浮现　液冷专利布局同步上升
DIGITIMES认为，随单相直接液冷应用扩张后，芯片与服務器硬件面临更高的解热压力下，除从单相直接液冷重要元件液冷板著手做结构改变外，相变的两相直接液冷也将会有...
邱欣蕙
2025-06-30
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化庞大液冷供应链　带动臺厂从技术验证走向商用部署
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2025具指标性的服務器散热相关议题上，聚焦NVIDIA推动GB200/GB300等高热密度平臺的进展，以及其扩大液冷模塊供应链版图等变化...
邱欣蕙
2025-06-09
服務器
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服務器
CXL互连技术正式迈入重启阶段　预期CXL于2028年新机种渗透率达9成
随著生成式AI与大规模數據中心需求快速增长，且量体发展到一定阶段时，數據传输的效能成为系统性能提升的关键因素。市场正逐步朝向低延迟与高吞吐量的互连架构发展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
快接头与液冷板变革促GB300全液冷设计　臺厂供应链紧密跟进
随著GB300平臺功耗突破3,000W，NVIDIA导入Cordelia全液冷架构，确立液冷取代气冷的新标准。独立式液冷板与新一代NVQD快接头成为关键变革元件，不仅提升散热效能...
邱欣蕙
2025-04-30
服務器
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服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现　在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术，高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高，且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit；BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI资源瓶颈为CXL技术带来巿场转机　相关软硬生态系2025年有望大放异采
随著AI大幅提升數據中心与服務器发展运算力需求，沉寂一段时间的运算快取互连(Compute Express Link；CXL)协定标准，正透过突破性的互连架构与动态资源共享机制，...
邱欣蕙
2025-02-28
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