DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:（尚未设定）
查找模式:全文查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
分析师:翁书婷
IC设计
report
report
IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
IC设计
report
report
IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
NVHBM非存儲器革命　NVIDIA藉cHBM平臺化　争夺定制AI架构主导权
DIGITIMES观察，NVIDIA公布的NVHBM并非全新存儲器，而是既有定制化HBM (cHBM)的延伸，属于管理型cHBM，将原本位于XPU上的存儲器控制器，移入HBM逻辑基础晶粒(Logic Base Die)，再搭配定制化PHY与D2D界面...
翁书婷
2026-09-02
IC设计
report
report
IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
IC设计
report
report
IC设计
Agentic AI重塑AI基础设施　2027年服務器CPU出货量将突破4,800万颗　ARM架构服務器CPU占比估提升至32.5%
DIGITIMES观察，Agentic AI促使服務器架构提高CPU与GPU配置比例，以承担多轮推理、排程与状态管理，因而推升全球服務器CPU需求，预估2027年全球出货量将达4,857.4万颗，以通用型仍为主力，达3,527.9万颗；AI服務器CPU因配比提高，2027年出货量将激增至984.5万颗，年增率高达84.1%。另一方面，ARM架构服務器CPU快速渗透市场，2027年出货将达1,580万颗，占比达32.5%；然而因晶圆代工厂产能与存儲器等关键零组件吃紧，2026~2027年服務器CPU市场呈供不应求的机率高，将成拓展Agentic AI应用的瓶颈之一。...
翁书婷
2026-07-23
IC设计
report
report
IC设计
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
IC设计
report
report
IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%...
翁书婷
2026-03-25
Cloud
report
report
Cloud
2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
IC设计
report
report
IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC设计
report
report
IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
购物车
0件商品
智能应用 影音