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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
分析师:翁书婷
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2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC设计
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IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1,500万颗　Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
IC设计
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IC设计
横向联盟对抗垂直整合　NVIDIA联手Intel与OpenAI巩固AI加速器主导权
DIGITIMES观察，NVIDIA对抗Google AI ASIC的垂直整合策略，联盟Oracle与OpenAI，以巩固其GPU核心地位。DIGITIMES预估，2025~2029年CSP自研AI ASIC加...
DIGITIMES研究团队
2025-10-29
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
IC设计
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IC设计
NVIDIA采H20搭配RTX PRO 6000双轨策略切入中国市场　中美两国政策为最大變量
DIGITIMES观察，为分散政策风险，NVIDIA欲以H20搭配RTX PRO 6000降规版加速器的双轨策略切入中国市场。目前NVIDIA在中国仍保持相对优势，反观升腾910C产能...
翁书婷
2025-08-26
IC设计
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IC设计
2025年高端云端AI加速器出货量将逾千万　NVIDIA成长压力浮现　华为与亚马逊崛起
DIGITIMES观察，受美国H20禁令影响，中国市场出货受限，但Google、亚马逊(Amazon)等四大CSP 2025年资本支出估年增逾30%，且主权AI对运算力需求大幅扩张，预估2025年高端云端AI加速器出货量将升至1,133.6万颗，年增24%...
翁书婷
2025-06-26
IC制造
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2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
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HBM成关键战场　NVIDIA恐失中国训练市场主导权
DIGITIMES观察，受美国禁止NVIDIA中国降规版GPU H20出口中国影响，H20于2025年出货量年减3成，仅剩50万颗。此外，由于HBM规格为H20被禁的主因，未来禁令恐禁...
翁书婷
2025-05-27
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