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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
分析师:翁书婷
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力，让高重用率、低延迟敏感數據靠近运算核心；第三，HBF虽具高容量优势，但受限延迟与能效，2028年前仍以验证为主。整体而言，AI存儲器竞争将由单一元件规格，转向存儲器架构与封装协同最佳化，而存儲器分层架构将为竞争关键。...
翁书婷
2026-08-18
IC设计
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IC设计
Agentic AI重塑AI基础设施　2027年服務器CPU出货量将突破4,800万颗　ARM架构服務器CPU占比估提升至32.5%
DIGITIMES观察，Agentic AI促使服務器架构提高CPU与GPU配置比例，以承担多轮推理、排程与状态管理，因而推升全球服務器CPU需求，预估2027年全球出货量将达4,857.4万颗，以通用型仍为主力，达3,527.9万颗；AI服務器CPU因配比提高，2027年出货量将激增至984.5万颗，年增率高达84.1%。另一方面，ARM架构服務器CPU快速渗透市场，2027年出货将达1,580万颗，占比达32.5%；然而因晶圆代工厂产能与存儲器等关键零组件吃紧，2026~2027年服務器CPU市场呈供不应求的机率高，将成拓展Agentic AI应用的瓶颈之一。...
翁书婷
2026-07-23
IC设计
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2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
IC设计
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政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
Cloud
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2026年高端云端ASIC加速器出货量将增至723万颗　Google外卖TPU领跑　市场呈多方并起格局
DIGITIMES观察，云端AI加速器市场焦点转向效能成本比与供应稳定性等要素，使2026年高端云端ASIC加速器出货量将升至723.4万颗、年增40.9%，且市场呈一强领先、多...
翁书婷
2026-01-30
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2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC设计
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2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1500万颗 Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
IC设计
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IC设计
横向联盟对抗垂直整合　NVIDIA联手Intel与OpenAI巩固AI加速器主导权
DIGITIMES观察，NVIDIA对抗Google AI ASIC的垂直整合策略，联盟Oracle与OpenAI，以巩固其GPU核心地位。DIGITIMES预估，2025~2029年CSP自研AI ASIC加...
DIGITIMES研究团队
2025-10-29
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
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